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美國這一半導體材料大廠將斷供中芯南方！

武漢新芯“半導體器件及其制備方法”專利公布

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芯片廠商賣珠寶，年賺12個億

日本投入670億美元欲再造芯片強國

格芯獲美政府15億美元補貼擴產半導體

利揚芯片全資子公司利陽芯正式開業(yè)，將進入量產階段

中芯國際“電容器結構及其形成方法”專利公布

英特爾將為微軟代工新芯片挑戰(zhàn)臺積電地位

湖州產芯芯片封裝測試制造基地項目奠基總投資50.5億元

美“芯片法案”第三筆補貼揭曉：格芯將獲得 15 億美元資金

“芯?！背砂雽w制造競爭焦點

高塔半導體擬80億美元在印度新建芯片工廠

格芯獲美政府15億美元補貼：以擴大在美半導體生產

牛芯半導體完成C+輪融資，國家大基金二期入股

芯三代擬A股IPO，已進行上市輔導備案

粵芯半導體總裁陳衛(wèi)：力爭今年固定資產投資40億元以上

芯三代半導體、先導電子等4家公司啟動A股IPO輔導

三星取得半導體封裝件新專利，具有嵌入芯片的再布線層

軟銀公司CEO孫正義募資1000億美元建AI芯片公司

芯片封裝核心材料！環(huán)氧塑封料受益上市公司梳理

長電科技車規(guī)級芯片先進封裝旗艦工廠增資獲批通過

天科合達榮膺芯聯集成“2023年度優(yōu)秀供應商”

2024年廣東省半導體/芯片新建項目名單（新備案）

芯聯動力與南瑞半導體簽署合作協議

淄博綠能芯創(chuàng)1200V 20mΩ SiC MOSFET首輪流片成功

斯達微電子高壓特色工藝功率芯片和SIC芯片項目設備搬入

清純半導體推出1200V / 3.5mΩ SiC MOSFET芯片

長電科技申請光電芯片互聯封裝結構及其制備方法專利

芯聯集成與蔚來汽車簽署碳化硅生產供貨協議

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