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芯和半導體上市輔導工作正式收官，進入沖刺上市的關鍵階段

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一期總投資100億！士蘭微12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產線項目已獲廈門市備案

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易纜微半導體獲得新一輪戰(zhàn)略融資

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芯陶微與兩家國家重點實驗室簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

總投資約4億元，年產10億顆半導體芯片封裝測試項目預計于明年5月投產

百億級項目新進展！又一批7個半導體項目簽約、公示、竣工......

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武漢新城，4家企業(yè)集中開工！

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柵極芯致宣布完成數(shù)千萬元種子輪融資

龍飛微電子獲得A+輪融資

江蘇“十五五”規(guī)劃建議發(fā)布，集成電路、第三代半導體、光量子芯片等被提及

武漢新芯擴建，擬新建1棟主生產廠房等

美批準向中國出售英偉達H200芯片，中方回應

昀光科技完成A輪融資，正式啟動12英寸硅基OLED產線建設

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納芯微登陸港交所！

長光華芯：100G EML已量產交付，200G EML正客戶驗證中！

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