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存儲芯片進(jìn)入筑底階段，半導(dǎo)體周期拐點隱現(xiàn)

漢天下、芯谷微電子、廣芯微三家企業(yè)項目迎新進(jìn)展

廣芯微高端特色工藝功率半導(dǎo)體晶圓代工項目實現(xiàn)投產(chǎn)通線

合肥芯谷微電子微波器件及模組項目開工可年產(chǎn)600萬只微波芯片

合肥芯谷微電子微波器件及模組項目開工

國芯科技RAID控制芯片再獲突破

晶合集成：汽車電子芯片研發(fā)取得進(jìn)展通過汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測試

存儲芯片巨頭美光公司在華產(chǎn)品未通過網(wǎng)絡(luò)安全審查國產(chǎn)存儲芯片廠商梳理

汽車芯片平均金額逐年提升，未來將超過1000美元每輛

中芯國際“半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法”專利獲授權(quán)

中科院孵化芯片企業(yè)國科天迅啟動IPO

國產(chǎn)射頻前端芯片 5G L-PAMiD 芯片實現(xiàn)零的突破

安森美擬投資20億美元，提高碳化硅（SiC）芯片的產(chǎn)量

8億元芯動第三代半導(dǎo)體模組封測項目擬今年投產(chǎn)

投資8億元，芯動第三代半導(dǎo)體模組封測項目擬今年投產(chǎn)

深圳職業(yè)技術(shù)學(xué)院學(xué)子攻克車規(guī)級芯片難關(guān)

模擬芯片巨頭亞德諾啟動愛爾蘭晶圓廠大規(guī)模擴產(chǎn)計劃總投資6.3億歐元

耗資超300億日元! 三星電子計劃在日本設(shè)廠聚焦芯片封測

基本半導(dǎo)體車規(guī)級碳化硅芯片產(chǎn)線正式通線

首款搭載M3 Pro芯片的蘋果Mac有望年底推出

英偉達(dá)部分GPU新訂單12月才能交付 AI芯片持續(xù)缺貨漲價

貝蘭芯15億元新一代半導(dǎo)體項目封頂

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泰克攜手芯源系統(tǒng)(MPS)助力高效率高功率密度電源應(yīng)用

突發(fā)！國內(nèi)規(guī)模第二大芯片公司倒閉，超3000人去向未卜

總投資50億元澠池中芯富晟光電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目開工

德賽電池：長沙電芯項目一期已于4月試生產(chǎn)

南科大高源課題組在IEEE CICC 2023發(fā)表電源芯片設(shè)計成果

中芯集成正式登陸上交所科創(chuàng)板

粵芯半導(dǎo)體三期項目上梁，擬明年建成投產(chǎn)

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