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漢驊半導(dǎo)體2025四大突破！國內(nèi)首個3DIC異構(gòu)集成GaN Plus平臺超越摩爾

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2025年度集成電路企業(yè)增值稅加計抵減政策出臺

全國首單集成電路運營期綜合保險落地

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2025云南晶體大會前瞻| 劉紀美院士：用于集成的硅基III-V器件

SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展盛大開幕

2025云南晶體大會前瞻|中國科學(xué)院半導(dǎo)體所張韻：鎵體系半導(dǎo)體材料與集成電路發(fā)展展望

合肥集成電路產(chǎn)業(yè)鏈加快完善華芯徽測完成工商注冊登記

2025云南晶體大會前瞻|中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所楊曉光：硅基III-V族材料外延及異質(zhì)集成研究進展

總投資160億！榮芯12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線項目開工

9月深圳，SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展打造30萬㎡“半導(dǎo)體+光電子”盛宴

小鵬汽車與芯聯(lián)集成聯(lián)合開發(fā) 國內(nèi)首個混合碳化硅產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)

內(nèi)蒙古顯鴻集成電路產(chǎn)業(yè)園項目正式投產(chǎn)

總投資5億元顯鴻集成電路產(chǎn)業(yè)園項目正式投產(chǎn)

總投資約5億元，顯鴻集成電路產(chǎn)業(yè)園項目正式投產(chǎn)

芯聯(lián)集成董事長、總經(jīng)理趙奇：2026年公司AI領(lǐng)域相關(guān)收入占比預(yù)計將達到兩位數(shù)

芯聯(lián)集成2025半年報解讀：主營收入同比增長近25%，單季度歸母凈利潤首次轉(zhuǎn)正

總投資42.5億元華潤封測擴能等8大集成電路項目簽約重慶

證監(jiān)會批準芯聯(lián)集成收購芯聯(lián)越州72.33%股權(quán)

年產(chǎn)1億顆江西兆馳集成光通芯片項目正式通線

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銀河微電擬3.1億擴產(chǎn)高端集成電路分立器件產(chǎn)業(yè)化項目

《計量支撐產(chǎn)業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展行動方案（2025—2030年）》印發(fā) 聚焦集成電路核心計量技術(shù)支撐等

武漢大學(xué)成立集成電路學(xué)院，中科院院士劉勝任院長

康達新材：加速向半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型與升級

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