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地平線與比亞迪官宣合作，2023年部分上市車型將搭載征程5

納芯微成功登陸上交所科創(chuàng)板，總市值超260億元

日月光半導體斥資13.25億元新臺幣與宏璟合作擴產(chǎn)新廠，預計2024年Q3完工

思瑞浦一季度營收4.42億元，電源管理芯片產(chǎn)品收入同比增長744.08%

ASML稱芯片產(chǎn)能短期難以恢復，到2023年仍將緊張

全球首條8英寸碳化硅外延晶片生產(chǎn)線計劃今年動工，預計2025年竣工并投產(chǎn)

無錫濱湖區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)項目集中簽約，10家集成電路企業(yè)云簽約落地總額超15億元

首次采用GAA技術臺積電正式啟動2nm晶圓廠建設，將于2025年投產(chǎn)

廣東：一季度外貿(mào)進出口1.84萬億元，集成電路出口增長16.9%

ASML一季度凈利達6.95億歐元，預計二季度凈銷售額超50億歐元

總投資約5億元，國內(nèi)首個“區(qū)塊鏈+半導體裝備產(chǎn)業(yè)園”項目落地？

消費者業(yè)務更名，華為攜7大新品闊步進軍商用領域

全球一季度手機出貨量暴跌，三星、蘋果、小米市場份額居前三

清華大學：設立集成電路創(chuàng)新領軍工程博士項目，加強學科交叉融合與創(chuàng)新發(fā)展

被評為專精特新“小巨人”，IC設計公司瑞盟科技獲中芯系/華潤微等融資

福州高意首條碳化硅晶圓基片產(chǎn)線量產(chǎn)，預計年產(chǎn)10萬片

電子電路及新能源業(yè)務表現(xiàn)出色，東山精密2021年凈利同比增長21.72%

峰岹科技正式登陸科創(chuàng)板，元禾璞華/小米長江為主要股東

荷蘭擬11億歐元投入光子集成電路領域，推動本土企業(yè)發(fā)展

國資汽車基金入場，這家AI芯片企業(yè)完成數(shù)億元人民幣Pre-A+輪融資

1442億A股半導體企業(yè)交出亮眼財報，攜手清華電子院開展合作

數(shù)字電源時代，Baseus倍思春季發(fā)布會多款氮化鎵快充新品齊亮相

工信部派前方工作組赴上海，優(yōu)先保障集成電路等666家重點企業(yè)復工復產(chǎn)

2021年第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告正式發(fā)布，產(chǎn)業(yè)駛?cè)氚l(fā)展“快車道”

韓國成熟制程光刻膠短缺，庫存量已低于3個月安全線以下

俄羅斯制定半導體計劃逆向工程年底沖90納米，2030年達28納米

三星芯片設備子公司Semes在2021年收入創(chuàng)紀錄，約162億元

Gartner：2021年全球芯片銷售額增長26% 三星重返第一，華為海思跌出前25位

通富微電：公司生產(chǎn)經(jīng)營正常，汽車電子、功率IC等芯片依然緊缺

上海公布工業(yè)企業(yè)復工復產(chǎn)疫情防控指引，五大方面保障產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全穩(wěn)定

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