日前，半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光投控發(fā)布公告稱，子公司日月光半導(dǎo)體擬斥資13.25億元新臺(tái)幣與宏璟合作，采合建分屋方式興建中壢廠第二園區(qū)廠房。

 

公告顯示，該建案由日月光半導(dǎo)體提供于近期取得的中壢工業(yè)區(qū)土地2,938.79坪，并由宏璟提供資金，共同興建地上9樓、地下3層的廠房，估計(jì)樓地板面積約19343.54坪。雙方協(xié)議的合建權(quán)利價(jià)值分配比例（以下簡(jiǎn)稱“合建分配比例”）為日月光半導(dǎo)體30.8%及宏璟建設(shè)69.2%。廠房興建完成后，雙方將依合建分配比例辦理產(chǎn)權(quán)登記，并由日月光半導(dǎo)體取得宏璟建設(shè)所屬產(chǎn)權(quán)的優(yōu)先承購(gòu)權(quán)。

 

據(jù)聯(lián)合報(bào)顯示，日月光投控指出，旗下日月光半導(dǎo)體為配合其中壢廠營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)需求，近期購(gòu)入中壢工業(yè)區(qū)土地將開發(fā)第二園區(qū)廠房，預(yù)計(jì)設(shè)置IC封裝測(cè)試的生產(chǎn)線，中壢廠第二園區(qū)廠房以2024年第3季完工為目標(biāo)。