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從手機快充到電動汽車，氮化鎵功率半導(dǎo)體潛力無限

重慶出臺“十四五”戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，2025年實現(xiàn)萬億級產(chǎn)業(yè)規(guī)模，重點建設(shè)集成電路等10類支柱產(chǎn)業(yè)

年產(chǎn)能3.6萬片，浙江麗水又添碳化硅項目

前英特爾全球高級副總裁加盟，芯啟源對標(biāo)英偉達底氣或大增？

中芯國際重大人事變動：周子學(xué)辭任執(zhí)行董事，高永崗上任董事長

山西：2022年底，新材料產(chǎn)業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值達到或突破2000億元

傳英飛凌代工廠將漲價，漲幅最高50%

三星5nm及以下制程良率正逐步改善，將在中國尋找新客戶

眾合科技：海納山西單晶基地如完全達產(chǎn)，預(yù)計產(chǎn)能是目前三倍

深圳華強：擬考慮收購IDM企業(yè)等，促進產(chǎn)業(yè)加速升級

美浦森宣布完成近億元A輪融資，資金將用于SiC器件產(chǎn)品線、IGBT等新產(chǎn)品研發(fā)

德融科技先進化合物半導(dǎo)體項目落戶江蘇宜興，總投資60億元

獨角獸盛合晶微宣布，C輪3億美元融資交割完成

日本7.3級地震，或沖擊半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

比亞迪在南京成立新汽車銷售公司，經(jīng)營范圍含充電樁銷售

2021年中國集成電路銷售額突破萬億元，進口量創(chuàng)新紀(jì)錄

去年我國集成電路產(chǎn)量為 3594 億，同比增長 33.3%

Soitec 宣布在法國貝寧增設(shè)生產(chǎn)線，用于生產(chǎn)創(chuàng)新型碳化硅襯底

規(guī)劃2023年投產(chǎn)，全球再添一座12英寸硅晶圓廠

愛安特宣布完成數(shù)億元B輪融資，客戶含北方華創(chuàng)、華海清科、芯源微等

溫州宏豐發(fā)行3.21億元可轉(zhuǎn)債，用于碳化硅單晶研發(fā)項目等

法國Soitec半導(dǎo)體公司宣布增設(shè)生產(chǎn)線，用于生產(chǎn)創(chuàng)新型碳化硅襯底

投資超330億歐元！英特爾宣布在德國及意大利建廠，并擴大愛爾蘭廠產(chǎn)能

沃爾沃星巴克合作公共快充樁，將于今年夏天啟用

碳化硅、硅功率器件廠商，美浦森完成近億元A輪融資

宏微科技：IGBT等功率器件芯片主流制程普遍在350nm以上，最新的制程需求是150nm

碳化硅、硅功率器件廠商美浦森完成近億元A輪融資，深圳創(chuàng)東方領(lǐng)投

英特爾計劃投資逾330億歐元，促進歐盟的芯片制造

IC Insights：今年全球NAND閃存資本支出將增長8%，至299億美元

中環(huán)股份披露：硅棒全部為自有產(chǎn)能生產(chǎn)，半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)、功率半導(dǎo)體芯片等項目最新進展

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