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中國科學(xué)院半導(dǎo)體所榮獲北京市自然科學(xué)獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)

2023年中國科學(xué)院“年度創(chuàng)新人物“丨陳小龍：國產(chǎn)化碳化硅晶片的開路人

國軒高科：預(yù)計(jì)2027年海外交付超100GWh，市場份額沖10%

最高800萬！2023年度晉江市引進(jìn)高層次人才團(tuán)隊(duì)申報(bào)已開啟

重磅！2023年度何梁何利基金獎(jiǎng)揭曉

IFWS 2023│九峰山實(shí)驗(yàn)室袁?。盒滦吞蓟铚喜燮骷夹g(shù)研究進(jìn)展

2023全球十大工程成就發(fā)布新興前沿持續(xù)演進(jìn)

機(jī)構(gòu)：2024年全球半導(dǎo)體銷售額將增長13.1%至5884億美元

IFWS 2023│國瑞升苑亞斐：碳化硅襯底材料研磨拋光耗材和工藝技術(shù)

IFWS 2023│200 mm 4H-SiC高質(zhì)量厚層同質(zhì)外延生長

《上海市鼓勵(lì)購買和使用新能源汽車實(shí)施辦法》2024年1月1日起施行

IDC：2024年半導(dǎo)體市場八大預(yù)測

IFWS 2023│西安交通大學(xué)王來利：碳化硅功率半導(dǎo)體多芯片封裝技術(shù)

IFWS 2023│科友半導(dǎo)體趙麗麗：8英寸碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展

IFWS 2023│南砂晶圓/山東大學(xué)楊祥龍：大尺寸SiC單晶的研究進(jìn)展

IFWS 2023│華南師范大學(xué)尹以安：具復(fù)合柵極和階梯結(jié)構(gòu)的新型GaN垂直晶體管研究

創(chuàng)紀(jì)錄！2023年倒閉1.09萬家芯片公司，平均每天31家關(guān)門！

IFWS 2023│晶格領(lǐng)域張澤盛：液相法碳化硅單晶生長技術(shù)研究

中金：碳化硅2024年有望迎接大規(guī)模放量

天岳先進(jìn)入選“2023年度智能制造標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用試點(diǎn)項(xiàng)目”

華為宣布2024年將部署超10萬個(gè)全液冷超快充電樁，可實(shí)現(xiàn)“一秒一公里”！

畢馬威：半導(dǎo)體和智能手機(jī)市場將在2024年反彈

SEMI：2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到1240億美元

IFWS 2023│小鵬汽車楊恒：碳化硅器件在新能源車電驅(qū)動系統(tǒng)的應(yīng)用

國星光電子公司風(fēng)華芯電三項(xiàng)產(chǎn)品榮獲“2023年廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品”稱號

IFWS 2023│日本大阪大學(xué)陳傳彤：SiC功率模塊中微米級Ag燒結(jié)連接技術(shù)的進(jìn)展

IFWS 2023│瞻芯電子曹峻：碳化硅車載功率轉(zhuǎn)換解決方案

IFWS 2023│大連理工大學(xué)王德君：提升SiC MOS 器件性能可靠性的表面優(yōu)化途徑

IFWS 2023│加拿大Crosslight首席研發(fā)專家Ahmed NASHED：基于半導(dǎo)體激光器件的高級光學(xué)建模與仿真

IFWS 2023│博睿光電梁超：面向高功率器件的超高導(dǎo)熱AIN陶瓷基板的研制及開發(fā)

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