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獲中國科學院褒獎 | 谷器數(shù)據(jù)產(chǎn)品榮膺2022年度最佳！

徐州市2023年重大產(chǎn)業(yè)項目公布，涉及第三代半導體、AI芯片等

碳化硅市占率劍指30%！英飛凌預計到2027年SiC產(chǎn)能將增加10倍

2023年蘇州市468個重點項目公布，英諾賽科等三代半項目在列

英飛凌：預計到2027年碳化硅產(chǎn)能將增加10倍

晶盛機電：2022年歸母凈利潤同比增長70.43%，半導體裝備訂單量同比快速增長

西安拓爾微電子產(chǎn)業(yè)基地項目2024年建成投用總投資4.9億元

2023年廈門市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項資金開始申報最高可獲得補助1000萬元

機構：2023年中國IGBT芯片細分應用領域分析

報告：中國的功率半導體市場規(guī)模至2027年有望達到238億美元

東方晶源電子束檢測項目榮登2022“科創(chuàng)中國”先導技術榜

IDC：2023年全球人工智能支出將達1540億美元，同比增長26.9%

《2022第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》正式發(fā)布并開售 3月17日前享優(yōu)惠

蘇州市2023年省重大項目公布，通富超威、矽品等在列

Yole：2027年功率 GaN 器件市場價值或達20 億美元，預期年復合增長率高達 59%

廣東2023年將新增建成公共充電樁超2.1萬個

又一地公布2023重大項目清單，華潤微/中芯國際12英寸項目入列

通富微電：公司2022年已為國際知名汽車電子客戶開發(fā)第三代半導體碳化硅產(chǎn)品

蔚來董事長李斌：2023年蔚來銷量目標每月3萬臺，實現(xiàn)盈虧平衡

2022年中國集成電路產(chǎn)量與進出口總額數(shù)據(jù)分析

機構：2023年半導體發(fā)展趨勢預測要點

華工科技2022年營收凈利雙增 SiC襯底外觀缺陷檢測設備實現(xiàn)國產(chǎn)替代應用

機構分析：2023年中國IGBT芯片市場國產(chǎn)化率有待提升

正帆科技：2022年度新簽訂單超過41億濰坊項目預計年中完工

英飛凌德累斯頓12英寸晶圓廠獲批提前啟動預計2026年完工

工信部等七部門聯(lián)合印發(fā)《智能檢測裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2023-2025年）》

東芝電子社長佐藤裕之：2025年將開始量產(chǎn)碳化硅材料的功率半導體

2023年中國半導體分立器件市場現(xiàn)狀及有利因素預測分析

湖畔光芯超高清、高亮硅基OLED微型顯示器項目預計2024年底竣工投產(chǎn)

寧波2022年度第二批集成電路產(chǎn)業(yè)投資項目計劃名單公示，群芯微、安芯美等在列

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