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《2023年河南省大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展工作方案》發(fā)布 2023年5G基站總數(shù)突破18萬個(gè)

京東方2022年?duì)I收1784.14億元，顯示領(lǐng)域全球龍頭地位穩(wěn)固

定檔 | 2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)論壇，5月5-7日長(zhǎng)沙舉行！

2023年湖南省重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目公布，國創(chuàng)湖南中心、三安半導(dǎo)體、株洲中車、比亞迪等項(xiàng)目在列

TCL科技發(fā)2022年業(yè)績(jī)報(bào)告半導(dǎo)體顯示與新能源光伏產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)可期

重要！工信部發(fā)布《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（2023版）》（征求意見稿）

SIA：2022年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到5740億美元?dú)v史新高

湖南湘江新區(qū)公示2022年新一代半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項(xiàng)政策支持名單

國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)印發(fā)《2023年全國標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn)》加強(qiáng)新興技術(shù)領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)研制

IGBT或?qū)⑷必浿?span id="r8zfgt7" class="highlight">2024年中

合盛硅業(yè)2.5億元上海研發(fā)制造中心動(dòng)工，計(jì)劃2024年底竣工

SEMI：2023年半導(dǎo)體前工序設(shè)備全球投資額將減22％

國家發(fā)展改革委等部門關(guān)于做好2023年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知

7月,南京!2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)正式定檔!

2023中國最具影響力50位商界領(lǐng)袖榜單出爐：王傳福、張一鳴、任正非排名前三

SEMI：預(yù)計(jì) 2023 年全球晶圓廠設(shè)備支出將同比下降 22%

廣州發(fā)布2023重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目計(jì)劃，多個(gè)三代半項(xiàng)目在列

標(biāo)準(zhǔn)/山東大學(xué)牽頭起草的T/CASAS 025—202X《8英寸碳化硅晶片基準(zhǔn)標(biāo)記及尺寸》等3項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)征求意見

獲中國科學(xué)院褒獎(jiǎng) | 谷器數(shù)據(jù)產(chǎn)品榮膺2022年度最佳！

徐州市2023年重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目公布，涉及第三代半導(dǎo)體、AI芯片等

碳化硅市占率劍指30%！英飛凌預(yù)計(jì)到2027年SiC產(chǎn)能將增加10倍

2023年蘇州市468個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目公布，英諾賽科等三代半項(xiàng)目在列

英飛凌：預(yù)計(jì)到2027年碳化硅產(chǎn)能將增加10倍

晶盛機(jī)電：2022年歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)70.43%，半導(dǎo)體裝備訂單量同比快速增長(zhǎng)

西安拓爾微電子產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目2024年建成投用總投資4.9億元

2023年廈門市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項(xiàng)資金開始申報(bào) 最高可獲得補(bǔ)助1000萬元

機(jī)構(gòu)：2023年中國IGBT芯片細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域分析

報(bào)告：中國的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模至2027年有望達(dá)到238億美元

東方晶源電子束檢測(cè)項(xiàng)目榮登2022“科創(chuàng)中國”先導(dǎo)技術(shù)榜

IDC：2023年全球人工智能支出將達(dá)1540億美元，同比增長(zhǎng)26.9%

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