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關(guān)于2022化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇、Mini LED芯片及封測(cè)解決方案論壇延期舉辦的通知

IC Insight：2023年半導(dǎo)體資本支出或衰退19%

湖南三安獲評(píng)“湖南省2022年普通高校畢業(yè)生就業(yè)重點(diǎn)用人單位”

托托科技董事長(zhǎng)吳陽(yáng)博士將受邀出席2022化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇并作報(bào)告

臺(tái)積電高雄廠正式動(dòng)工計(jì)劃2024年量產(chǎn)7nm芯片

Yole：化合物半導(dǎo)體襯底市場(chǎng)2027年體量將達(dá)到24億美元

深圳先進(jìn)連接牽頭起草的T/CASAS 023—202X《寬禁帶半導(dǎo)體封裝用燒結(jié)銀膏技術(shù)規(guī)范》征求意見(jiàn)

上海印發(fā)行動(dòng)計(jì)劃，2023年底全市5G覆蓋率超90％

2022化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇即將于深圳舉行

英飛凌預(yù)計(jì)2023財(cái)年第一季度營(yíng)收將達(dá)到40億歐元左右

啟程在即！2022 Mini LED芯片及封測(cè)解決方案論壇等你來(lái)

2022中關(guān)村國(guó)際前沿科技創(chuàng)新大賽-國(guó)際第三代半導(dǎo)體專(zhuān)題賽決賽開(kāi)賽在即

IC Insights：全球晶圓代工行業(yè)2022年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1321億美元

中科潞安冬奧應(yīng)用產(chǎn)品斬獲ISA2022全球半導(dǎo)體照明創(chuàng)新百佳獎(jiǎng)

北京市通州區(qū)印發(fā)《城市副中心先進(jìn)制造業(yè)三年行動(dòng)計(jì)劃（2022-2024年）》以集成電路等產(chǎn)業(yè)為重點(diǎn)

半導(dǎo)體公司氮矽科技完成A輪融資力爭(zhēng)2024年實(shí)現(xiàn)汽車(chē)應(yīng)用領(lǐng)域突破

聚焦建圈強(qiáng)鏈成都高新區(qū)力爭(zhēng)到2025年集成電路產(chǎn)值突破2000億元

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2022常州國(guó)際智造創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽-汽車(chē)電子挑戰(zhàn)賽總決賽結(jié)果出爐

廈門(mén)市2022年集成電路企業(yè)擬入庫(kù)名單公示，凌思微、和芯半導(dǎo)體等上榜

諾獎(jiǎng)得主+院士領(lǐng)銜聚焦行業(yè)前沿 IFWS&SSLCHINA2022即將蘇州開(kāi)幕

中車(chē)株洲所2023高校招聘火熱進(jìn)行中

盛美半導(dǎo)體設(shè)備2023屆校園招聘

IFWS?&SSLCHINA 2022開(kāi)幕大會(huì)亮點(diǎn)先看諾獎(jiǎng)得主領(lǐng)銜“星光燦爛”

“進(jìn)化融合·無(wú)線萬(wàn)聯(lián)”——2022非凡士智慧照明沙龍研討會(huì)（蘇州站）圓滿(mǎn)舉辦

IFWS?&SSLCHINA 2022前瞻看點(diǎn)：固態(tài)紫外材料與器件

IFWS 2022前瞻：氮化物襯底材料生長(zhǎng)與外延

IFWS 2022看點(diǎn)前瞻：碳化硅襯底材料生長(zhǎng)與加工及外延技術(shù)

IFWS 2022前瞻：第三代半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)與檢測(cè)研討會(huì)日程出爐

國(guó)內(nèi)首條光子芯片生產(chǎn)線將于2023年在北京建成

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