晶圓代工行業(yè)源于半導體產業(yè)鏈的專業(yè)化分工，晶圓代工企業(yè)不涵蓋芯片設計環(huán)節(jié)，專門負責晶圓制造，為芯片產品公司提供晶圓代工服務。晶圓代工行業(yè)屬于技術、資本、人才密集型行業(yè)，需要大量的資本支出和人才投入，具有較高的進入壁壘。

根據IC Insights的統計，2016年至2021年，全球晶圓代工市場規(guī)模從652億美元增長至1101億美元，年均復合增長率為11%。未來隨著新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動通訊、新能源及數據中心等市場的發(fā)展與相關技術的升級，預計全球晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模將進一步增長，2022年市場規(guī)模將達到1321億美元。

數據來源：IC Insights、中商產業(yè)研究院整理

中國大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚，但在國家政策的支持下，隨著國內經濟的發(fā)展和科學技術水平的提高，以及終端應用市場規(guī)模的擴大，國內芯片設計公司對晶圓代工服務的需求日益提升，中國大陸晶圓代工行業(yè)實現了快速的發(fā)展。

根據IC Insights的統計，2016年至2021年，中國大陸晶圓代工市場規(guī)模從327億元增長至668億元，年均復合增長率為15%，高于全球行業(yè)增長率。依托于中國是全球最大半導體市場以及半導體產業(yè)鏈逐漸完善，預計未來中國大陸晶圓代工行業(yè)市場將持續(xù)保持較高速增長趨勢，2022年市場規(guī)模將達到771億元。

數據來源：IC Insights、中商產業(yè)研究院整理

（來源： 中商情報網）