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2021年中國功率半導(dǎo)體分立器件市場現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

士蘭微：2021年第三季度凈利潤約2.97億元，同比增長2075.21%

2021年中國功率半導(dǎo)體分立器件市場現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析市場規(guī)模保持增長

半導(dǎo)體導(dǎo)體資本支出強勁增長或?qū)⒊掷m(xù)到2022 年。

TCL科技發(fā)布2021年三季度報告聚焦半導(dǎo)體營收大漲

預(yù)估2025年GaN于快充市場滲透率將達(dá)到52％

小鵬飛行汽車計劃2024年量產(chǎn)：100萬元以內(nèi)，會開車就可駕駛

IHS：芯片供應(yīng)鏈止穩(wěn)，微幅調(diào)升2022年汽車產(chǎn)量預(yù)估值

2021年9月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為37.2億美元

英特爾 CEO 基辛格：半導(dǎo)體短缺狀況 2023 年才會結(jié)束

2022年全球氮化鎵行業(yè)市場現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

小米汽車將于2024年上半年正式量產(chǎn)，首個工廠將落戶北京亦莊

瑞典皇家理工學(xué)院（KTH）教授Carl-Mikael Zetterling將出席IFWS & SSLCHINA 2021并做大會報告

2022年全球MOSFET市場規(guī)模將突破100億美元

全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院院長湯廣福院士將出席IFWS & SSLCHINA 2021并做大會報告

IDC：2021年中國智能家居設(shè)備市場出貨量同比增長14.6%

零跑汽車計劃赴港申請IPO？力爭2023年量產(chǎn)800V SiC電控產(chǎn)品

日立系公司將大力推進(jìn)半導(dǎo)體的產(chǎn)能：2024年前功率半導(dǎo)體供應(yīng)量增加7成

銀河證券：預(yù)計2021H2半導(dǎo)體板塊業(yè)績高增長仍將持續(xù)

SA：2021年智能手機(jī)Wi-Fi芯片市場規(guī)模將達(dá)43億美元

SEMI：2023年功率暨化合物半導(dǎo)體月產(chǎn)能或?qū)_破1000萬片

日本芯片制造設(shè)備2021年銷量挑戰(zhàn)歷史新高

2021年全球MCU行業(yè)市場競爭格局與發(fā)展趨勢分析

南充市順慶區(qū)半導(dǎo)體高端裝備產(chǎn)業(yè)園(二期)項目擬2022年建成總投資37億元，

瑞薩電子計劃到2023年前將車載MCU產(chǎn)能提高5成以上

簽約、開工、投產(chǎn)... 2021年一批存儲芯片項目上馬

三星2022年量產(chǎn)3納米，2納米2025年推出

瑞薩車載半導(dǎo)體等產(chǎn)能到2023年將增至1.5倍

2021第三代半導(dǎo)體技術(shù)及充電產(chǎn)業(yè)合作論壇在深圳成功召開

IC insights：代工市場有望在 2021 年實現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄增長

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