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英飛凌達(dá)成200mm碳化硅（SiC）新里程碑：開始交付首批產(chǎn)品

日月光半導(dǎo)體取得一種封裝結(jié)構(gòu)專利，簡(jiǎn)化了制造工藝

長(zhǎng)園半導(dǎo)體設(shè)備取得芯片取料裝置和芯片生產(chǎn)系統(tǒng)專利，有效提高產(chǎn)品從膜片上取料的成功率

格至達(dá)智能取得IGBT功率模塊專利，保證可靠性和耐用性

前瞻|泰克科技邀您同聚“2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”

環(huán)球晶：6英寸碳化硅基板價(jià)格已經(jīng)穩(wěn)定

投資10.5億元，江蘇重大項(xiàng)目創(chuàng)聚電子柔性基板材料項(xiàng)目開工

雷軍：今年小米將保持超30%增速電動(dòng)車的突破是亮點(diǎn)

40+主題報(bào)告出爐！2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇即將召開！

工信部等八部門聯(lián)合印發(fā)《新型儲(chǔ)能制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)方案》

總投資16.8億元，晶旭半導(dǎo)體高頻濾波器芯片項(xiàng)目將于7月投用

青禾晶元新廠房開工，助力半導(dǎo)體先進(jìn)鍵合技術(shù)邁向新高度

比亞迪半導(dǎo)體“存儲(chǔ)器測(cè)試方法、存儲(chǔ)器測(cè)試裝置、存儲(chǔ)介質(zhì)和電子設(shè)備”專利公布

前瞻|重慶師范大學(xué)李萬俊將出席“2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”并做報(bào)告

軒田科技半導(dǎo)體智慧工廠、產(chǎn)線及設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目主體順利封頂

停牌！至純科技擬購(gòu)買威頓晶磷控股權(quán)

臺(tái)積電等多家科技廠加速“美國(guó)制造” 赴美設(shè)廠抗關(guān)稅

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長(zhǎng)飛石英、烽火通信等多個(gè)項(xiàng)目刷新進(jìn)度條

定檔4月11日！“2025半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)大會(huì)”報(bào)名啟動(dòng)！

南京市重大項(xiàng)目名單發(fā)布，華天、芯愛、芯德等多個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目上榜

前瞻|天通銀廈新材料康森將出席“2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”并做報(bào)告

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北方華創(chuàng)“上電極裝置及半導(dǎo)體工藝設(shè)備”專利公布

前瞻|中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所游天桂將出席“2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”并做報(bào)告

晶導(dǎo)微電子功率半導(dǎo)體（IDM）內(nèi)江基地項(xiàng)目開工建設(shè)

格恩半導(dǎo)體取得半導(dǎo)體激光器封裝模組專利，降低激光器芯片的熱失配和溫升幅度

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