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北京豐臺(tái)區(qū)：十四五時(shí)期聚焦前沿技術(shù)和器件研發(fā)，支持新型光器件產(chǎn)業(yè)化

半導(dǎo)體光刻膠單體的產(chǎn)業(yè)化難點(diǎn)及市場(chǎng)售價(jià)情況

國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化基地開(kāi)工

銀河微電發(fā)行5億元可轉(zhuǎn)債，加碼布局車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

哈爾濱工業(yè)大學(xué)趙麗麗：低成本碳化硅單晶材料產(chǎn)業(yè)化技術(shù)研究

愛(ài)思強(qiáng)中國(guó)區(qū)副總經(jīng)理方子文：促進(jìn)寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵外延技術(shù)

啟迪半導(dǎo)體研發(fā)總監(jiān)鈕應(yīng)喜：第三代半導(dǎo)體碳化硅器件產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)及進(jìn)展

晶湛半導(dǎo)體總部大樓正式奠基，標(biāo)志著氮化鎵外延材料產(chǎn)業(yè)化基地正式啟航

泰科天潤(rùn)D輪融資再獲產(chǎn)業(yè)資本加持，6寸線產(chǎn)業(yè)化邁入新篇章

格科微向子公司增資35.08億元，將開(kāi)展集成電路產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

天津華峰集成電路先進(jìn)測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地一期項(xiàng)目建成投產(chǎn)

國(guó)務(wù)院副總理韓正：加快車用芯片、操作系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化

【CASICON 2021】南砂晶圓彭燕：碳化硅與金剛石單晶襯底技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化研究

CASICON 2021前瞻：碳化硅與金剛石單晶襯底技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化研究

洪泰基金領(lǐng)投 “氧化鎵”材料產(chǎn)業(yè)化先行者銘鎵半導(dǎo)體完成數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資

三安光電：公司湖南三安投資建設(shè)包括但不限于碳化硅等化合物第三代半導(dǎo)體的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

年產(chǎn)化合物半導(dǎo)體圓片6萬(wàn)片！國(guó)基南方射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目迎來(lái)關(guān)鍵性節(jié)點(diǎn)

中微臨港產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目開(kāi)工儀式順利舉行

華峰測(cè)控天津集成電路先進(jìn)測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地預(yù)計(jì)7月投用

卓勝微擬投建芯卓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目

總投資20億元漢天下8英寸MEMS射頻芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目落地余杭

山東新材料產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目：打造新材料產(chǎn)業(yè)集群

總投資25億元，捷捷微電高端功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目開(kāi)工

三安集成：產(chǎn)業(yè)化發(fā)展破局“缺芯”，賦能未來(lái)能源和通信生活

斯達(dá)半導(dǎo)體：擬定增募資不超35億元用于投資高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等

總投資10億元的宏泰半導(dǎo)體后道裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化落戶南京浦口

英諾賽科謝文元：八英寸硅基氮化鎵產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展

南砂晶圓彭燕：SiC單晶材料及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展

英諾賽科陳鈺林：硅基氮化鎵產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展與市場(chǎng)前景

廣東甘化：蘇州鍇威特有第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品，開(kāi)發(fā)的SiC功率器件已成功實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化

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