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涉及半導(dǎo)體光刻膠等八億時空擬16.80億元投建電子材料基地項目

16.8億元八億時空擬投資建浙江上虞電子材料基地項目

北京君正14億元定增申請獲深交所受理發(fā)力嵌入式MPU系列芯片、車載LED照明系列芯片等

國家大基金7.44億元轉(zhuǎn)讓華天科技控股子公司27.23%股權(quán)

總投資25億元江豐新材料產(chǎn)業(yè)園簽約哈爾濱

總規(guī)模100億元產(chǎn)業(yè)母基金等多個半導(dǎo)體項目簽約義烏

燁映微擬創(chuàng)業(yè)板IPO 募資9億元投建MEMS項目

宏泰科技完成新一輪超億元融資用于功率半導(dǎo)體測試系統(tǒng)

安路科技科創(chuàng)板IPO獲通過擬募資10億元

深圳將建22億元SiC項目，背靠4萬億資產(chǎn)大股東

半導(dǎo)體芯片項目落戶佛高區(qū) 總投資7.6億元

海芯微300毫米晶圓生產(chǎn)線項目FAB廠房主體結(jié)構(gòu)封頂總投資100億元

同步電子完成2億元股權(quán)融資產(chǎn)品應(yīng)用于神舟十二號載人飛船

深南電路:擬60億元投建廣州封裝基板生產(chǎn)基地項目

第三代半導(dǎo)體廠商海威華芯獲12.88億元增資正威金控成第一大股東

杭州擁有8條芯片制造生產(chǎn)線去年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模340億元

50億元集成電路晶圓制造項目落地無錫

2025年廈門集成電路產(chǎn)值有望超千億元

興森科技：20億元定增申請獲證監(jiān)會受理

總投資60億元深南電路擬投建廣州封裝基板生產(chǎn)基地

禹創(chuàng)半導(dǎo)體完成超億元A+輪融資，未來繼續(xù)攻關(guān)第三代GaN等產(chǎn)品研發(fā)

總投資160億元三安光電湖南半導(dǎo)體基地投產(chǎn)

MEMS傳感器企業(yè)飛恩微電子獲過億元戰(zhàn)略融資布局新能源汽車等領(lǐng)域

士蘭微擬7.58億元啟動汽車級和工業(yè)級功率模塊等項目

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68億元投建12英寸CIS項目，格科微科創(chuàng)板IPO在即

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新能源物流車廠商智點汽車完成10億元A輪融資

總投資3億元正帆科技擬投建電子特氣及工業(yè)氣體項目

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