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三星5nm及以下制程良率正逐步改善，將在中國(guó)尋找新客戶

英特爾與美光CEO將就美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)立法赴參議院作證

2022年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)龍頭企業(yè)對(duì)比

豐田合成成功量產(chǎn)6英寸氮化鎵單晶襯底

英特爾宣布?xì)W洲330億歐元投資計(jì)劃包括170億歐元在德國(guó)建廠

深圳華強(qiáng)：擬考慮收購(gòu)IDM企業(yè)等，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)加速升級(jí)

和林微納聯(lián)合歌爾股份共同開(kāi)展前瞻性新技術(shù)研發(fā)

云南鍺業(yè)：目標(biāo)實(shí)現(xiàn)6英寸砷化鎵晶片的量產(chǎn)能力

Soitec 宣布在法國(guó)貝寧增設(shè)生產(chǎn)線，用于生產(chǎn)創(chuàng)新型碳化硅襯底

環(huán)球晶圓宣布在意大利建12吋半導(dǎo)體硅片廠

法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司宣布增設(shè)生產(chǎn)線，用于生產(chǎn)創(chuàng)新型碳化硅襯底

沃爾沃星巴克合作公共快充樁，將于今年夏天啟用

宏微科技：IGBT等功率器件芯片主流制程普遍在350nm以上，最新的制程需求是150nm

沃爾沃與星巴克合作試點(diǎn)電動(dòng)汽車充電網(wǎng)絡(luò)

富士康計(jì)劃投資90億美元在沙特建廠可能用于生產(chǎn)電動(dòng)汽車零部件等

萬(wàn)業(yè)企業(yè)2021年?duì)I收出爐，集成電路業(yè)務(wù)收入同比大漲超800%

英特爾計(jì)劃投資逾330億歐元，促進(jìn)歐盟的芯片制造

羅姆半導(dǎo)體宣布為L(zhǎng)ucid Air提供SiC MOSFET

IC Insights：今年全球NAND閃存資本支出將增長(zhǎng)8%，至299億美元

京運(yùn)通：碳化硅爐目前處于研發(fā)階段

重慶眾泰汽車破產(chǎn)拍賣土地廠房等13億元資產(chǎn)流標(biāo)

斯達(dá)半導(dǎo)體：2021年凈利潤(rùn)同期增120.54%

Arm宣布裁員全球裁員，約涉及1000名員工

博藍(lán)特獲多方國(guó)企投資，3-5年內(nèi)市值或超100億

富士康將建設(shè)芯片廠，在沙特投資90億美元

“AI芯片第一股”的寒武紀(jì)核心技術(shù)人員離職股價(jià)已跌超七成，虧損額擴(kuò)大

韓國(guó)斗山集團(tuán)收購(gòu)韓第一大半導(dǎo)體測(cè)試企業(yè) 進(jìn)軍半導(dǎo)體事業(yè)

富士康欲在沙特建造 90 億美元半導(dǎo)體代工廠

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恒大汽車恒馳5通過(guò)工信部新車公示期，已具備銷售資格

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