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天岳先進又斬獲碳化硅襯底大單

半導體先進陶瓷材料研究所落戶江蘇泰興高新區(qū)

傳臺積電、世界先進不太可能下調(diào)8英寸代工報價

天岳先進臨港工廠年30萬片導電型襯底產(chǎn)能產(chǎn)量將提前實現(xiàn)

傳8英寸晶圓代工報價最高降30% 世界先進或受沖擊

長電科技：具備4nm、Chiplet先進封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力

天岳先進：碳化硅技術(shù)在800V平臺上將成為行業(yè)首選方案

天岳先進：液相法尚未實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化大規(guī)模生產(chǎn)

2023 先進IGBT及第三代半導體功率電子技術(shù)與應用論壇上海舉行

晶盛機電：公司成功研發(fā)出具有國際先進水平的 8 英寸單片式碳化硅外延生長設備

聚焦3DIC先進封裝！盛合晶微擬紅籌架構(gòu)發(fā)行科創(chuàng)板IPO

易卜半導體首條先進封裝生產(chǎn)線通線

江蘇宏微科技受邀將出席2023 先進IGBT及第三代半導體功率電子技術(shù)與應用論壇

三星宣布2025年推出首個GAA制程先進封裝

日程出爐 2023先進IGBT及第三代半導體功率電子技術(shù)與應用論壇即將啟程

SiC供需缺口較大，天岳先進：已與英飛凌、博世集團等加強合作

珠海宏昌與晶化科技合作進軍先進封裝

簡述先進封裝Chiplet的優(yōu)缺點

臺積電、三星兩大晶圓代工龍頭最新產(chǎn)能規(guī)劃、先進制程進展曝光！

新記錄！長飛先進半導體完成超38億元A輪融資，創(chuàng)國內(nèi)第三代半導體私募股權(quán)融資規(guī)模歷史之最

長飛先進擬60億元建第三代半導體功率器件項目

復旦大學研究員雷光寅受邀將出席2023先進IGBT及第三代半導體功率電子技術(shù)與應用論壇并做主題報告

中電科55所李赟受邀將出席2023先進IGBT及第三代半導體功率電子技術(shù)與應用論壇并做主題報告

越摩先進株洲云龍廠區(qū)Chiplet產(chǎn)品線正式建成通線

臺積電宣布先進封測廠六廠正式啟用實現(xiàn)3DFabric全自動封測

2023 先進IGBT及第三代半導體功率電子技術(shù)與應用論壇將于7月在上海舉辦

2023一帶一路暨金磚大賽先進半導體技術(shù)及應用賽項報名啦

“先進半導體產(chǎn)業(yè)教育發(fā)展研究院”正式成立

芯谷半導體、深天馬、長飛先進、賽微電子、普斯賽特等企業(yè)項目最新進展

戰(zhàn)略發(fā)布，長飛先進揚帆起航

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