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上海發(fā)布推動制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展三年行動計劃,加快IC
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環(huán)節(jié)攻關(guān)
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2023-06-16 10:33
CASICON 2023長沙站:聚焦碳化硅
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裝備、工藝及配套材料技術(shù)進展
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2023-05-06 17:58
【CASICON 2023】2023碳化硅
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裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)論壇長沙召開
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2023-05-05 19:50
展會邀請函|科友半導(dǎo)體與您相約2023碳化硅
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裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)論壇
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2023-04-28 11:30
大連理工大學(xué)教授王德君受邀將出席2023碳化硅
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裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇并作主題報告
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2023-04-26 19:38
中電科第四十八研究所鞏小亮受邀將出席2023碳化硅
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裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇并作大會報告
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2023-04-26 19:35
復(fù)旦大學(xué)教授張清純受邀將出席2023碳化硅
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裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇并作大會報告
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2023-04-26 19:31
”2023碳化硅
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裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇“即將啟程 湖南大學(xué)王俊受邀將出席并作報告
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2023-04-26 15:37
泰科天潤董事長陳彤受邀將出席2023碳化硅
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裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇并作大會報告
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2023-04-26 15:09
日程更新!中電科48所、三安、中車、泰科天潤等領(lǐng)銜碳化硅
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裝備、工藝技術(shù)發(fā)展論壇,5月長沙召開!
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2023-04-25 22:48
首屆九峰山論壇召開 共議化合物半導(dǎo)體
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材料與制備工藝趨勢
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2023-04-24 20:22
國內(nèi)首次太赫茲軌道角動量的實時無線傳輸通信實驗完成 6G
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技術(shù)有新突破
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2023-04-19 18:11
李強:要加快芯片研發(fā)制造等
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核心技術(shù)攻關(guān),著力穩(wěn)定產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈
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2023-04-14 18:15
主題出爐!2023碳化硅
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裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇5月長沙召開
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2023-04-11 18:52
外媒:韓國計劃投入1220億美元發(fā)力半導(dǎo)體等三大
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領(lǐng)域
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2023-04-07 09:42
定檔 | 2023碳化硅
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裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)論壇,5月5-7日長沙舉行!
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2023-04-04 08:35
北科大“后摩爾時代芯片
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新材料與器件教育部重點實驗室”獲批建設(shè)
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2023-03-30 11:30
合肥工業(yè)大學(xué)5G智能網(wǎng)聯(lián)汽車
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技術(shù)項目終期整車技術(shù)目標(biāo)測試比選公告(三次)
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2023-03-30 11:27
工信部副部長:6G處于對需求和
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技術(shù)的研究階段
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2023-03-30 10:25
第三代半導(dǎo)體SiC芯片
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裝備現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢
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2023-03-28 18:11
打造第三代半導(dǎo)體碳化硅材料全產(chǎn)業(yè)鏈 科友半導(dǎo)體
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裝備和產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)
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2023-03-27 18:13
工信部:一批新材料
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共性技術(shù)已服務(wù)中小企業(yè)7.7萬家
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2023-03-24 14:52
日本決定解除限制向韓出口三種
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半導(dǎo)體材料的措施
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2023-03-17 10:41
我國最大功率半導(dǎo)體器件制造商之一華微電子正處于加速發(fā)展的
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期
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2023-03-16 09:49
德州市市長朱開國:支持德州建設(shè)半導(dǎo)體
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材料生產(chǎn)基地
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2023-03-10 15:53
外國研究所:中國在
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新興技術(shù)領(lǐng)域領(lǐng)先美國
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2023-03-02 11:06
簡述碳化硅功率器件封裝的三個
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技術(shù)
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2023-02-28 14:13
國資委:加大對集成電路等
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領(lǐng)域科技投入
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2023-02-24 15:04
合肥工業(yè)大學(xué)5G智能網(wǎng)聯(lián)汽車
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技術(shù)項目終期整車技術(shù)目標(biāo)測試比選公告(二次)
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2023-02-22 16:32
總投資超10億元,芯片封裝和SMT組裝及半導(dǎo)體
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設(shè)備生產(chǎn)項目簽約黃山
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2023-02-14 14:15
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