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功率半導(dǎo)體
完成A輪融資,湖北晟賢股權(quán)投資領(lǐng)投
評(píng)論 ?
2024-09-09 09:12
芯盟高等級(jí)
功率半導(dǎo)體
廠房項(xiàng)目加速推進(jìn),預(yù)計(jì)明年1月竣工
評(píng)論 ?
2024-09-04 10:08
助力汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,2025 廣州國(guó)際新能源汽車
功率半導(dǎo)體
技術(shù)展覽會(huì)與您相約“羊城”廣州
評(píng)論 ?
2024-09-04 09:51
英飛凌最大碳化硅
功率半導(dǎo)體
晶圓廠在馬來(lái)西亞啟用
評(píng)論 ?
2024-08-09 10:53
立芯光電推出1470nm高
功率半導(dǎo)體
激光二極管芯片
評(píng)論 ?
2024-08-08 11:19
惠科深圳計(jì)劃投建6英寸新能源
功率半導(dǎo)體
產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2024-08-08 09:21
華光光電申請(qǐng)一種大
功率半導(dǎo)體
激光器晶圓P面圖形化電鍍金的方法專利
評(píng)論 ?
2024-07-31 10:21
全球SiC和GaN
功率半導(dǎo)體
市場(chǎng)2034年將增至110.8億美元
評(píng)論 ?
2024-07-25 16:36
清華大學(xué)
功率半導(dǎo)體
用氮化硅基板燒結(jié)裝備研制項(xiàng)目簽約湖南企業(yè)
評(píng)論 ?
2024-07-22 13:47
高可靠性高
功率半導(dǎo)體
器件IDM項(xiàng)目在宜興簽約 總投資約30億元
評(píng)論 ?
2024-07-18 09:40
總投資約30億!宜興又簽約一項(xiàng)
功率半導(dǎo)體
器件項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2024-07-17 14:39
7.8億元,江蘇容泰
功率半導(dǎo)體
項(xiàng)目竣工投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-07-10 22:25
桑德斯微電子(SMC)大
功率半導(dǎo)體
晶圓項(xiàng)目通線,年產(chǎn)約150萬(wàn)片
評(píng)論 ?
2024-07-09 15:29
年產(chǎn)60萬(wàn)片!傲威半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)
功率半導(dǎo)體
器件項(xiàng)目開(kāi)工
評(píng)論 ?
2024-06-26 10:51
4大
功率半導(dǎo)體
項(xiàng)目落地湖南株洲
評(píng)論 ?
2024-06-26 10:44
安森美選址捷克共和國(guó)打造端到端碳化硅生產(chǎn),供應(yīng)先進(jìn)
功率半導(dǎo)體
評(píng)論 ?
2024-06-21 17:59
東芝3年內(nèi)將向
功率半導(dǎo)體
業(yè)務(wù)投資1000億日元
評(píng)論 ?
2024-06-14 10:34
羅杰斯高
功率半導(dǎo)體
陶瓷基板項(xiàng)目新進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-06-07 17:50
英飛凌德國(guó)德累斯頓智能
功率半導(dǎo)體
工廠獲批建設(shè)許可
評(píng)論 ?
2024-06-05 15:51
長(zhǎng)光華芯申請(qǐng)高
功率半導(dǎo)體
激光芯片性能評(píng)估及結(jié)構(gòu)優(yōu)化方法專利,有效提高評(píng)估結(jié)果準(zhǔn)確度
評(píng)論 ?
2024-06-04 15:48
808nm高
功率半導(dǎo)體
激光芯片取得重大突破
評(píng)論 ?
2024-06-03 11:25
斯達(dá)半導(dǎo)取得功率模塊專利,增強(qiáng)
功率半導(dǎo)體
模塊的使用壽命
評(píng)論 ?
2024-05-31 08:21
昕感科技、尊陽(yáng)電子合資第三代
功率半導(dǎo)體
集成電路封裝項(xiàng)目落戶江陰 總投資近13億
評(píng)論 ?
2024-05-30 11:39
尊陽(yáng)電子第三代
功率半導(dǎo)體
集成電路封裝項(xiàng)目奠基
評(píng)論 ?
2024-05-28 10:00
年產(chǎn)120萬(wàn)片6英寸
功率半導(dǎo)體
特色工藝晶圓產(chǎn)線9月底試生產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-05-27 18:54
東芝12英寸晶圓
功率半導(dǎo)體
制造工廠和辦公大樓完工!
評(píng)論 ?
2024-05-27 08:30
機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè):2024年
功率半導(dǎo)體
晶圓市場(chǎng)規(guī)模將同比增長(zhǎng)23.4%
評(píng)論 ?
2024-05-27 08:17
晶盛機(jī)電:在
功率半導(dǎo)體
領(lǐng)域,先后成功研發(fā)8英寸及12英寸常壓硅外延生長(zhǎng)設(shè)備并實(shí)現(xiàn)銷售
評(píng)論 ?
2024-05-24 16:40
CASICON晶體大會(huì)前瞻|山東華光:高
功率半導(dǎo)體
激光器核心外延材料及芯片研究進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-05-24 14:06
晶盛機(jī)電調(diào)研記錄:
功率半導(dǎo)體
設(shè)備進(jìn)展、碳化硅襯底產(chǎn)能布局及進(jìn)展、主要客戶
評(píng)論 ?
2024-05-24 10:58
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