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總投資約15億！漢軒車規(guī)級SiC功率器件項目開工

漢軒車規(guī)級功率器件制造項目在徐州開工

IFWS 2023│西安交通大學王來利：碳化硅功率半導體多芯片封裝技術(shù)

通用電氣申請超結(jié)功率半導體裝置專利，減少切換損耗

東芝與羅姆投資27億美元共同生產(chǎn)功率芯片

IFWS 2023│日本大阪大學陳傳彤：SiC功率模塊中微米級Ag燒結(jié)連接技術(shù)的進展

IFWS 2023│瞻芯電子曹峻：碳化硅車載功率轉(zhuǎn)換解決方案

中科重儀自研功率型硅基氮化鎵生產(chǎn)線投產(chǎn)

IFWS 2023│博睿光電梁超：面向高功率器件的超高導熱AIN陶瓷基板的研制及開發(fā)

IFWS 2023│氮矽科技朱仁強：增強型功率氮化鎵器件結(jié)構(gòu)設計進展

東芝和羅姆將合作生產(chǎn)功率半導體日本政府補貼8.3億美元

CASAS正式成立SiC/GaN功率器件與模塊工作組

IFWS 2023│碳化功率器件及封裝技術(shù)分會新提升

IFWS 2023│追蹤氮化鎵功率電子器件技術(shù)新進展

《第三代半導體功率器件產(chǎn)業(yè)及標準化藍皮書》發(fā)布

IFWS 2023│三安光電王俞授：大功率藍綠激光器開發(fā)與應用

IFWS 2023│三安半導體技術(shù)總監(jiān)葉念慈：產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合如何為SiC功率器件工廠賦能

IFWS&SSLCHINA2023│香港科技大學教授陳敬：面向功率、射頻和數(shù)字應用的氮化鎵器件技術(shù)

IFWS&SSLCHINA 2023│英諾賽科歐洲總經(jīng)理Denis Macron:高性能GaN功率器件高可靠性和低成本

IFWS 2023前瞻│碳化功率器件及其封裝技術(shù)分會日程出爐

IFWS 2023前瞻│氮化鎵功率電子器件技術(shù)分會日程出爐

免費參會| IFWS 2023前瞻:功率模塊與電源應用峰會日程公布

矽力杰獲批寬禁帶功率器件與應用浙江省工程研究中心

三菱電機和安世半導體將合作共同開發(fā)碳化硅功率半導體

性能位居前列！芯生代科技發(fā)布面向HEMT功率器件的 850V大功率氮化鎵外延產(chǎn)品

東南大學溧陽研究院中標《高壓碳化硅功率模組封裝與集成技術(shù)研究服務》項目

匯芯半導體正在籌建示范生產(chǎn)線，聚焦功率半導體領(lǐng)域

「科創(chuàng)湖南之星」楊鑫：讓功率半導體芯片更可靠

中瓷電子：主驅(qū)用大功率MOSFET產(chǎn)品主要面向比亞迪

中芯集成：公司實現(xiàn)了車規(guī)級碳化硅 MOSFET的規(guī)?；慨a(chǎn)，并已在車載主驅(qū)逆變大功率模組中使用

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