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深圳平湖實驗室100V GaN功率器件綜合性能達行業(yè)先進水平

南京理工大學微電子學院在SiC功率半導(dǎo)體領(lǐng)域最新研究成果

晶湛半導(dǎo)體5kV多通道雙向GaN功率器件實現(xiàn)關(guān)鍵突破！

關(guān)鍵進展！深圳平湖實驗室高壓650V GaN功率器件綜合性能達國際先進水平

新增！總投資3億元，車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)制造西南總部基地項目

南方半導(dǎo)體車規(guī)功率半導(dǎo)體檢測實驗室新增項目獲批

上海微系統(tǒng)所在IEDM 2025上發(fā)布面向功率器件設(shè)計的智能化電熱建模與參數(shù)提取新方案

百億級項目新進展！又一批7個半導(dǎo)體項目簽約、公示、竣工......

小米手機射頻團隊論文入選 IEDM 2025，率先報道了應(yīng)用于移動終端的高效率低壓硅基氮化鎵射頻功率放大器

我國牽頭修訂的兩項功率半導(dǎo)體器件國際標準發(fā)布

電子科技大學在寬禁帶半導(dǎo)體GaN功率器件及其高效電力電子應(yīng)用研究領(lǐng)域取得研究進展

以色列氮化鎵功率半導(dǎo)體供應(yīng)商VisIC完成2600萬美元B輪融資

恩智浦關(guān)閉ECHO工廠，退出5G和射頻功率市場

標準 | 11項GaN/SiC功率器件標準修訂形成委員會草案

深圳平湖實驗室在低壓（15V-40V）GaN 功率器件領(lǐng)域取得突破性進展，器件綜合性能達國際先進水平

國產(chǎn)關(guān)鍵半導(dǎo)體，德清產(chǎn)！填補國內(nèi)空白！

香港大學張宇昊：面向系統(tǒng)應(yīng)用的氮化鎵功率器件的穩(wěn)定性、可靠性和魯棒性

南京大學周峰：面向空間電源應(yīng)用的高性能氮化鎵功率器件研究進展

全球首發(fā)量產(chǎn)8英寸藍寶石基氮化鎵功率器件

標準 | 《基于感性負載的SiC功率模塊老化篩選試驗方法》發(fā)布

報告前瞻|清連科技賈強：功率器件封裝用納米金屬全燒結(jié)方案與挑戰(zhàn)

報告前瞻|復(fù)旦大學雷光寅：面向AI數(shù)據(jù)中心高功率電源的高性能SiC芯片產(chǎn)業(yè)化進展

南芯科技推出700V高壓GaN半橋功率芯片，為工業(yè)電源提供更高效可靠的解決方案

報告前瞻|銦泰公司羅雷:材料驅(qū)動的功率半導(dǎo)體封裝與集成創(chuàng)新

報告前瞻|穩(wěn)頂聚芯祁春超:國產(chǎn)光刻機在功率半導(dǎo)體及先進封裝領(lǐng)域的開發(fā)與應(yīng)用

報告前瞻|中山大學劉揚：三族氮化物功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展態(tài)勢

博睿光電梁超：面向功率器件的高性能氮化鋁陶瓷基板及金屬化

Wolfspeed宣布推出新型車規(guī)級塑封TM4功率模塊

IFWS 2025：碳化硅功率電子器件及其封裝技術(shù)進展探討

IFWS 2025：氮化鎵功率電子器件技術(shù)進展探討

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