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巨頭跑步進(jìn)場功率半導(dǎo)體進(jìn)入SiC時代？

外媒：瑞薩電子擬于2025年實現(xiàn)碳化硅功率器件量產(chǎn)

CASA發(fā)布《SiC MOSFET功率器件的應(yīng)用可靠性評價技術(shù)體系報告》

英飛凌牽頭歐洲聯(lián)合研究計劃預(yù)算6000萬歐元發(fā)力氮化鎵功率器件

廣芯微高端特色工藝功率半導(dǎo)體晶圓代工項目實現(xiàn)投產(chǎn)通線

新微半導(dǎo)體40V增強型氮化鎵功率器件工藝平臺成功量產(chǎn)

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鑫威源大功率藍(lán)光半導(dǎo)體激光器項目落戶武漢投資10億元

投資10億元！鑫威源大功率藍(lán)光半導(dǎo)體激光器產(chǎn)業(yè)化項目落戶武漢

功率半導(dǎo)體巨頭拓展中國“朋友圈” 國產(chǎn)碳化硅商業(yè)化按下“加速鍵”

泰克攜手芯源系統(tǒng)(MPS)助力高效率高功率密度電源應(yīng)用

【CASICON 2023】河北工業(yè)大學(xué)張紫輝教授：GaN功率電子器件的物理建模與制備研究

【CASICON 2023】中南大學(xué)孫國遼博士：高性能功率器件封裝互連方法研究進(jìn)展

熱點！首屆九峰山論壇召開，國內(nèi)行業(yè)實力大咖共議功率電子器件及應(yīng)用

2023年全球新型功率半導(dǎo)體器件市場規(guī)模預(yù)測及行業(yè)競爭格局分析

郝躍院士：功率密度與輻照問題是氮化物半導(dǎo)體的兩大挑戰(zhàn)

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中國電科55所攜手一汽，碳化硅功率器件及模組取得突破

丹佛斯半導(dǎo)體功率模塊項目主體已封頂總投資約1億歐元

中車/三安/芯聚能等高管們都來了！九峰山論壇功率電子器件分會嘉賓日程公布

時代電氣：對功率半導(dǎo)體的需求未來長期會保持持續(xù)增長趨勢

中國汽車芯片創(chuàng)新聯(lián)盟功率半導(dǎo)體分會成立

國產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體有望四季度“上車”

電裝推出首款采用SiC功率半導(dǎo)體的逆變器

Yole ：2027 年氮化鎵功率半導(dǎo)體器件市場規(guī)模將增至 20 億美元

科瑞技術(shù)：公司目前主要開發(fā)了IGBT功率半導(dǎo)體相關(guān)的晶圓、輔料及相關(guān)工裝的貼裝及組裝設(shè)備

紅旗首款全國產(chǎn)塑封2in1碳化硅功率模塊A樣件完成試制

簡述功率半導(dǎo)體器件之IGBT技術(shù)及市場發(fā)展概況

三星電子計劃投資8英寸SiC功率半導(dǎo)體：已投入1000～2000億韓元

賀利氏在車用功率半導(dǎo)體應(yīng)用技術(shù)培訓(xùn)會上發(fā)表演講

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