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士蘭微擬定增65億元，加碼SiC功率器件生產(chǎn)線等項(xiàng)目

芯際探索3億元新型功率半導(dǎo)體器件研發(fā)基地投產(chǎn)

總投資超?60億元！新增兩個(gè)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目

新增總投資51億元，陜投新興功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目簽約落戶

總投資51億元，陜投新興功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目簽約陜西西咸新區(qū)

中電科48所鞏小亮：SiC功率器件制造裝備技術(shù)及發(fā)展趨勢(shì)

簡(jiǎn)述碳化硅功率器件封裝的三個(gè)關(guān)鍵技術(shù)

3.6億元林眾電子智能質(zhì)造中心車墩項(xiàng)目開工，建設(shè)功率半導(dǎo)體智能質(zhì)造基地

賽道火熱+現(xiàn)場(chǎng)火爆，聚焦碳化硅功率電子器件技術(shù)新風(fēng)向

東芝電子社長(zhǎng)佐藤裕之：2025年將開始量產(chǎn)碳化硅材料的功率半導(dǎo)體

科威爾擬合計(jì)2220萬(wàn)元參投產(chǎn)業(yè)基金主投功率半導(dǎo)體等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目

簡(jiǎn)述GaN功率器件應(yīng)用可靠性增長(zhǎng)研究

功率半導(dǎo)體廠商芯微電子IPO：以成熟工藝獲眾多客戶認(rèn)可

氮化鎵功率器件領(lǐng)域的新選擇

捷捷微電擬上調(diào)功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測(cè)生產(chǎn)線項(xiàng)目投資總額

機(jī)構(gòu)：2027年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)有望達(dá)238億美元

6億元天狼芯半導(dǎo)體功率三代半封裝測(cè)試基地項(xiàng)目或?qū)⒙涞卣憬?/a>

IFWS：氮化鎵功率電子器件技術(shù)研究進(jìn)展

IFWS：碳化硅功率電子器件技術(shù)進(jìn)展追蹤

干貨滿滿！IFWS：功率模塊與電源應(yīng)用峰會(huì)召開

中國(guó)電子科技集團(tuán)首席專家柏松：SiC功率MOSFET技術(shù)及應(yīng)用進(jìn)展

碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)昕感科技連續(xù)完成兩輪融資

芯未半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體項(xiàng)目廠房已封頂

鋮昌科技新產(chǎn)品GaN功率放大器芯片已實(shí)現(xiàn)規(guī)模應(yīng)用

直擊前沿 | IFWS 前瞻：碳化硅功率電子器件分論壇日程重磅出爐

民德電子簽訂設(shè)備購(gòu)買補(bǔ)充合同強(qiáng)化功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)產(chǎn)能擴(kuò)張

中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項(xiàng)目一期主體結(jié)構(gòu)封頂

功率半導(dǎo)體器件公司中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項(xiàng)目一期主體結(jié)構(gòu)封頂

日本電子零件制造商Resonac擬將碳化硅功率半導(dǎo)體部件產(chǎn)量增至5倍

英諾賽科推出高集成半橋驅(qū)動(dòng)氮化鎵功率芯片ISG3201

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