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微芯新材料年產千噸電子級光刻膠原材料項目動工

總投資50億元，愛矽科技園封測項目正式破土動工

能華半導體張家港制造中心（二期）項目動工，將新建6英寸GaN外延片產線

能華半導體張家港制造中心（二期）項目動工總投資6000萬元

美光西安封裝和測試工廠擴建項目破土動工

追加投資、動工、開工，近期半導體項目新進展

美光科技西安封裝和測試工廠擴建項目破土動工

SK海力士將投資超120萬億韓元建設4座晶圓廠明年3月動工

中國臺灣南科為目前唯一可量產3nm芯片地區(qū)，三期擴建已動工

上海臨港艾為車規(guī)實驗測試中心項目奠基動工

東莞松山湖科學城先進材料項目等21個項目簽約動工

合盛硅業(yè)2.5億元上海研發(fā)制造中心動工，計劃2024年底竣工

通科半導體芯片封裝測試產業(yè)項目在佛山高新區(qū)動工總投資10.59億元

東莞天域半導體、光大半導體等60個重大項目動工

總投資420億元，東莞天域半導體、光大半導體等60個項目動工

年產能120萬套，長城無錫芯動半導體“第三代半導體模組封測項目”動工

長城汽車無錫芯動半導體“第三代半導體模組封測項目”動工總投資 8 億元

總投資8億元，長城無錫芯動半導體第三代半導體模組封測項目動工

年產能120萬套，長城無錫芯動半導體第三代半導體模組封測項目動工

廣州動工建設投資70億元的晶圓制造量產線

Soitec新加坡晶圓廠擴建項目破土動工

臺積電高雄廠正式動工計劃2024年量產7nm芯片

德州儀器全新 12 英寸半導體晶圓制造基地正式破土動工

全球首條8英寸碳化硅外延晶片生產線計劃今年動工，預計2025年竣工并投產

臺積電熊本晶圓廠今年4月動工，2024年12月量產

德國晶圓制造商世創(chuàng)電子12英寸晶圓廠動工

南亞科下一代DDR5正在試產 12英寸晶圓廠年底動工

臺積電供應商家登精密新工廠已動工主要生產極紫外光罩傳送盒

先進半導體安徽3億美元封裝材料項目動工，預計2022年上半年一期投產

總投資180億元！廣東惠陽33個項目動工，涉及先進裝備制造、新一代電子信息等

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