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Soitec 宣布在法國(guó)貝寧增設(shè)生產(chǎn)線，用于生產(chǎn)創(chuàng)新型碳化硅襯底

環(huán)球晶圓宣布在意大利建12吋半導(dǎo)體硅片廠

愛安特宣布完成數(shù)億元B輪融資，客戶含北方華創(chuàng)、華海清科、芯源微等

溫州宏豐發(fā)行3.21億元可轉(zhuǎn)債，用于碳化硅單晶研發(fā)項(xiàng)目等

法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司宣布增設(shè)生產(chǎn)線，用于生產(chǎn)創(chuàng)新型碳化硅襯底

沃爾沃星巴克合作公共快充樁，將于今年夏天啟用

碳化硅、硅功率器件廠商，美浦森完成近億元A輪融資

宏微科技：IGBT等功率器件芯片主流制程普遍在350nm以上，最新的制程需求是150nm

碳化硅、硅功率器件廠商美浦森完成近億元A輪融資，深圳創(chuàng)東方領(lǐng)投

沃爾沃與星巴克合作試點(diǎn)電動(dòng)汽車充電網(wǎng)絡(luò)

聞泰科技：珠海得爾塔光電智能制造產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目（一期）主廠房封頂大吉！

富士康計(jì)劃投資90億美元在沙特建廠可能用于生產(chǎn)電動(dòng)汽車零部件等

井芯微完成數(shù)千萬元天使輪融資資金將用于自主高端芯片PRB0400產(chǎn)品研發(fā)等

英特爾計(jì)劃投資逾330億歐元，促進(jìn)歐盟的芯片制造

羅姆半導(dǎo)體宣布為L(zhǎng)ucid Air提供SiC MOSFET

IC Insights：今年全球NAND閃存資本支出將增長(zhǎng)8%，至299億美元

中環(huán)股份披露：硅棒全部為自有產(chǎn)能生產(chǎn)，半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)、功率半導(dǎo)體芯片等項(xiàng)目最新進(jìn)展

京運(yùn)通：碳化硅爐目前處于研發(fā)階段

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重慶眾泰汽車破產(chǎn)拍賣土地廠房等13億元資產(chǎn)流標(biāo)

總投資60億元！先進(jìn)化合物半導(dǎo)體材料及元器件項(xiàng)目落戶宜興

斯達(dá)半導(dǎo)體：2021年凈利潤(rùn)同期增120.54%

威格科技完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資，發(fā)力半導(dǎo)體、核工業(yè)等重大關(guān)鍵領(lǐng)域

徐州公布2022年重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目清單：晶凱、強(qiáng)茂等集成電路項(xiàng)目在列

Arm宣布裁員全球裁員，約涉及1000名員工

博藍(lán)特獲多方國(guó)企投資，3-5年內(nèi)市值或超100億

富士康將建設(shè)芯片廠，在沙特投資90億美元

“AI芯片第一股”的寒武紀(jì)核心技術(shù)人員離職股價(jià)已跌超七成，虧損額擴(kuò)大

長(zhǎng)光華芯IPO擬公開發(fā)行3390萬股募資投建高功率激光芯片等項(xiàng)目

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