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第三代半導體關(guān)鍵材料研發(fā)商蘇州漢驊完成數(shù)億元B輪募資

金宏氣體擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超過10.16億元用于高端電子專用材料等項目

寒武紀擬募資26.5億元，用于先進工藝平臺芯片項目、穩(wěn)定工藝平臺芯片項目等

眾泰汽車破產(chǎn)重整后歸來！擬定增募資60億元加碼新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車

生產(chǎn)SiC襯底片所用設(shè)備100%國產(chǎn)化！露笑科技募資加碼碳化硅項目獲批復

蘇州鍇威特科創(chuàng)板IPO已經(jīng)獲得受理，擬募資5.3億元加碼功率半導體項目

立昂微擬募資 33.9億元用于12英寸半導體硅外延片等項目

露笑科技：募資25.67億元申請獲證監(jiān)會審核通過

北京老牌半導體廠商燕東微沖擊科創(chuàng)板：募資40億投向12吋集成電路生產(chǎn)線項目

中國電子實控，振華科技擬募資逾25億加碼半導體功率器件等項目

振華科技擬募資逾25億全部投向半導體功率器件產(chǎn)能提升等項目

燕東微科創(chuàng)板IPO獲受理，募資40億建成套國產(chǎn)裝備的特色工藝12吋生產(chǎn)線

恒普科技科創(chuàng)板IPO獲受理，募資3.52億元投建寬禁帶半導體設(shè)備等項目

長光華芯IPO擬公開發(fā)行3390萬股募資投建高功率激光芯片等項目

芯微電子IPO申請獲受理擬募資5.5億元加碼功率半導體芯片

容大感光募資6.70億元巨資，深耕光刻膠領(lǐng)域

天通股份：擬募資不超25億元，發(fā)展大尺寸射頻壓電晶圓項目等

微導納米科創(chuàng)板IPO獲受理擬募資10億元

利揚芯片擬募資13.7億元，將用于集成電路測試項目建設(shè)

立訊精密擬定增募資135億元，項目涉智能可穿戴設(shè)備、半導體封裝等

東微半導成功登陸科創(chuàng)板募資9.39億元加碼功率器件

比亞迪半導體創(chuàng)業(yè)板IPO成功過會：擬募資26億元

半導體企業(yè)IPO平均募資額高募資多用于擴大生產(chǎn)規(guī)模

擬募資26.86億元！比亞迪半導體將于1月27日創(chuàng)業(yè)板首發(fā)上會

東微半導科創(chuàng)板上市即將網(wǎng)上路演，募資9.39億元加碼功率器件

源杰半導體擬赴科創(chuàng)板IPO：募資9.8億元，加碼光芯片產(chǎn)業(yè)

半導體材料龍頭通美晶體科創(chuàng)板上市申請獲受理，計劃募資11.67億元

燦瑞科技擬科創(chuàng)板募資15.5億元，正積極布局汽車電子領(lǐng)域

芯導科技募資加強功率器件與IC研發(fā)，抓緊第三代半導體材料發(fā)展機遇

露笑科技擬募資不超29.4億加碼碳化硅

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