天通股份披露2022年度非公開發(fā)行A股股票預案，本次非公開發(fā)行募集資金總額不超過25億元，扣除發(fā)行費用后擬用于大尺寸射頻壓電晶圓項目、新型高效晶體生長及精密加工智能裝備項目以及補充流動資金。
其中，大尺寸射頻壓電晶圓項目,項目設計產能年產420萬片大尺寸射頻壓電晶圓,項目建設內容為采用長晶生長、加工技術，購置研磨機、拋光機、倒角機、切片機等國內外先進設備，并配套定制單晶爐、退火爐等專用設備，建成專業(yè)高 效的數字化、智能化生產線。
公告指出，當前射頻壓電晶圓及射頻濾波器國產化需求迫切，5G時代帶動壓電晶圓下游濾波器需求激增，壓電晶片向大尺寸方向發(fā)展，“雙碳”政策助推光伏產業(yè)加速擴張，硅片大尺寸趨勢推動長晶、加工設備的優(yōu)化升級。本次公開發(fā)行募資，目的在于把握壓電晶圓大尺寸發(fā)展趨勢，提高大尺寸射頻壓電晶圓產能。順應硅片大尺寸技術發(fā)展趨勢，增強核心競爭力。補充業(yè)務發(fā)展資金，改善資本結構，增加財務穩(wěn)健性。
