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3月全球半導體芯片交付等待時間創(chuàng)歷史新高

佳恩半導體再次完成數(shù)千萬A輪融資加速功率半導體芯片研發(fā)

正定12英寸特色工藝半導體芯片項目簽約

正定12英寸特色工藝半導體芯片項目簽約，將建成華北地區(qū)首個12英寸功率半導體生產(chǎn)線

功率半導體芯片IDM企業(yè)里陽半導體完成數(shù)億元首輪融資

美國參議院批準520億美元半導體芯片補貼法案

滬電股份：暫緩新建應(yīng)用于半導體芯片測試及高層高密度互連積層板研發(fā)與制造項目

中環(huán)股份披露：硅棒全部為自有產(chǎn)能生產(chǎn)，半導體硅片生產(chǎn)、功率半導體芯片等項目最新進展

芯微電子IPO申請獲受理擬募資5.5億元加碼功率半導體芯片

加碼功率半導體芯片，這家半導體公司IPO申請獲受理

頻岢微董事長董元旦：提升射頻半導體芯片競爭力助力電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展

濟南比亞迪8英寸車規(guī)級功率半導體芯片項目已投入生產(chǎn)

山東首個8英寸車規(guī)級功率半導體芯片項目通線投產(chǎn)

聚焦高端功率半導體芯片，蘇州固锝擬1億元設(shè)立全資子公司

聞泰科技與清華大學成立工業(yè)與車規(guī)半導體芯片聯(lián)合研究中心

高通CEO：全球半導體芯片短缺明年有望緩解

英飛凌 300 毫米薄晶圓功率半導體芯片工廠運營

英飛凌300毫米薄晶圓功率半導體芯片工廠啟動運營先供應(yīng)汽車領(lǐng)域

印尼擬推進半導體芯片國產(chǎn)化目標

外媒：劣質(zhì)半導體芯片正在危害市場

深圳國資正式入主方正微電子，加快成為第三代半導體芯片制造龍頭企業(yè)

就是要發(fā)展先進半導體芯片生產(chǎn)技術(shù)，歐盟宣布成立兩個工業(yè)聯(lián)盟

半導體芯片項目落戶佛高區(qū) 總投資7.6億元

浙江知識產(chǎn)權(quán)發(fā)展“十四五”規(guī)劃：開展第三代半導體芯片、高端光器件等領(lǐng)域知識產(chǎn)權(quán)攻關(guān)

華為關(guān)聯(lián)公司投資強一半導體，后者經(jīng)營范圍含半導體芯片等

Intel首席執(zhí)行官：半導體芯片至少還能增長10年

翟婉明院士：高速列車大功率半導體芯片IGBT完全依賴進口，仍面臨挑戰(zhàn)！

電能股份重組方案出爐加碼硅基模擬半導體芯片業(yè)務(wù)

英特爾CEO：希望1/3半導體芯片由美企本土生產(chǎn)

和林微納深耕微機電傳感器及半導體芯片領(lǐng)域

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