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總投資約4億元,年產(chǎn)10億顆
半導(dǎo)體芯片
封裝測(cè)試項(xiàng)目預(yù)計(jì)于明年5月投產(chǎn)
半導(dǎo)體
芯片
封裝測(cè)試
項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2025-12-16 09:16
北京康訊半導(dǎo)體完成數(shù)千萬(wàn)天使輪融資,加速第三代
半導(dǎo)體芯片
商業(yè)化落地
康訊半導(dǎo)體
融資
第三代半導(dǎo)體
芯片
評(píng)論 ?
2025-12-04 10:22
南芯新建先進(jìn)
半導(dǎo)體芯片
產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目開(kāi)工
評(píng)論 ?
2025-09-12 17:16
威科賽樂(lè)化合物
半導(dǎo)體芯片
封裝模組項(xiàng)目正式投入量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2025-07-11 13:48
晶合集成獲得實(shí)用新型專利授權(quán):“一種
半導(dǎo)體芯片
的測(cè)試裝置”
評(píng)論 ?
2025-07-04 09:38
半導(dǎo)體芯片
測(cè)試封裝基地落地佛山禪城
評(píng)論 ?
2025-06-30 09:41
正式量產(chǎn)!重慶萬(wàn)州建成化合物
半導(dǎo)體芯片
全產(chǎn)業(yè)鏈基地
評(píng)論 ?
2025-06-16 17:05
南芯
半導(dǎo)體芯片
產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目簽約嘉善,一期投資10億元!
評(píng)論 ?
2025-04-28 23:18
中科新源半導(dǎo)體“一種
半導(dǎo)體芯片
升降溫用微射流換熱裝置”專利公布
評(píng)論 ?
2025-04-14 17:11
潤(rùn)平電子獲數(shù)千萬(wàn)元融資,專注
半導(dǎo)體芯片
制造用CMP拋光材料賽道
評(píng)論 ?
2025-04-10 11:13
全球首發(fā)!復(fù)旦團(tuán)隊(duì)研制二維
半導(dǎo)體芯片
“無(wú)極”
評(píng)論 ?
2025-04-03 09:21
印度首款本土封裝
半導(dǎo)體芯片
將于 7 月交付
評(píng)論 ?
2025-04-02 17:44
晶潤(rùn)
半導(dǎo)體芯片
封測(cè)自動(dòng)化系統(tǒng)項(xiàng)目竣工投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2025-03-25 18:11
麗水經(jīng)開(kāi)區(qū)
半導(dǎo)體芯片
產(chǎn)業(yè)園二期項(xiàng)目竣工驗(yàn)收
評(píng)論 ?
2025-01-22 11:42
這個(gè)
半導(dǎo)體芯片
產(chǎn)業(yè)園二期項(xiàng)目竣工驗(yàn)收!
評(píng)論 ?
2025-01-22 10:30
縱慧芯光3英寸化合物
半導(dǎo)體芯片
制造項(xiàng)目封頂
評(píng)論 ?
2024-10-24 17:07
總投資52億元,先進(jìn)
半導(dǎo)體芯片
封測(cè)基地及總部項(xiàng)目簽約
評(píng)論 ?
2024-10-17 17:34
全芯微半導(dǎo)體先進(jìn)
半導(dǎo)體芯片
封測(cè)基地及總部項(xiàng)目簽約
評(píng)論 ?
2024-10-17 14:07
紫辰星新能源
半導(dǎo)體芯片
封測(cè)項(xiàng)目落戶賀蘭
評(píng)論 ?
2024-09-22 17:18
平恒電子
半導(dǎo)體芯片
制造用CMP拋光液項(xiàng)目正式投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-09-22 17:00
龍圖光罩登陸上交所,擬募資超6億元布局高端
半導(dǎo)體芯片
掩模版制造
評(píng)論 ?
2024-08-06 15:40
連橙時(shí)代
半導(dǎo)體芯片
項(xiàng)目簽約落戶長(zhǎng)沙寧鄉(xiāng) 投資10億元,
評(píng)論 ?
2024-07-11 10:49
威伏半導(dǎo)體
半導(dǎo)體芯片
測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目簽約浙江湖州
評(píng)論 ?
2024-06-25 17:23
昕感科技6英寸硅基
半導(dǎo)體芯片
項(xiàng)目預(yù)計(jì)年底全面通線
評(píng)論 ?
2024-06-25 13:34
昕感科技6英寸硅基
半導(dǎo)體芯片
項(xiàng)目預(yù)計(jì)年底全面通線
評(píng)論 ?
2024-06-25 11:48
興航科技
半導(dǎo)體芯片
高可靠高密度封裝項(xiàng)目投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-06-23 20:51
嘉興威伏
半導(dǎo)體芯片
測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目簽約落地浙江湖州 總投資5億元
評(píng)論 ?
2024-06-21 17:01
投資3億元!彤程新材子公司
半導(dǎo)體芯片
拋光墊項(xiàng)目簽約金壇
評(píng)論 ?
2024-05-27 18:41
西安8英寸高性能特色工藝
半導(dǎo)體芯片
生產(chǎn)線項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)“交地即交證” 總投資45億元
評(píng)論 ?
2024-04-23 17:12
譜析光晶年產(chǎn)10萬(wàn)臺(tái)第三代
半導(dǎo)體芯片
與系統(tǒng)生產(chǎn)基地簽約杭州蕭山
評(píng)論 ?
2024-02-28 17:15
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