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海南遠(yuǎn)程新能源商用車與多家企業(yè)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

現(xiàn)代汽車、起亞與英飛凌簽署功率半導(dǎo)體長(zhǎng)期供貨協(xié)議

啟方半導(dǎo)體與威世簽署功率MOSFET長(zhǎng)期生產(chǎn)代工協(xié)議，旨在擴(kuò)大汽車半導(dǎo)體的供應(yīng)

4.5億意向訂單！譜析光晶、乾晶半導(dǎo)體與綠能芯創(chuàng)簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議

麥迪科技與宇澤半導(dǎo)體簽訂單晶硅片采購(gòu)協(xié)議預(yù)計(jì)協(xié)議金額合計(jì)約21.25億元

英特爾和Tower半導(dǎo)體宣布簽訂新的代工協(xié)議預(yù)計(jì)投資3億美元

英特爾與高塔半導(dǎo)體達(dá)成新的代工協(xié)議

大眾汽車直接與芯片企業(yè)達(dá)成供應(yīng)協(xié)議避免供應(yīng)短缺問(wèn)題

萬(wàn)業(yè)企業(yè)旗下嘉芯半導(dǎo)體與嘉善復(fù)旦研究院簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

國(guó)科微與湖南移動(dòng)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，推動(dòng)核心芯片及零部件國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用

TCL華星與SEL簽署專利許可協(xié)議，結(jié)束全球訴訟

中瓷電子：國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾目前已與比亞迪、智旋等重要客戶簽訂供貨協(xié)議并供貨

安森美和麥格納達(dá)成碳化硅芯片供應(yīng)協(xié)議

英飛凌與賽米控丹佛斯簽訂電動(dòng)汽車芯片供貨協(xié)議

碳化硅又一交易敲定！瑞薩電子與Wolfspeed簽署10年供應(yīng)協(xié)議

瑞薩電子與 Wolfspeed 簽署 10 年碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議

三安光電：已簽署的碳化硅MOSFET長(zhǎng)期采購(gòu)協(xié)議總金額超70億元

美國(guó)、印度首次達(dá)成半導(dǎo)體合作協(xié)議

緯湃科技與羅姆簽署10億美元碳化硅長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議

空客與意法半導(dǎo)體簽署飛機(jī)電氣化研發(fā)協(xié)議

羅姆與緯湃科技簽署 SiC功率元器件長(zhǎng)期供貨合作協(xié)議

聚焦芯片研發(fā)，上汽通用五菱與電科芯片簽署協(xié)議

揚(yáng)杰科技與東南大學(xué)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共建寬禁帶功率器件技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心

三安光電：湖南三安碳化硅產(chǎn)能持續(xù)爬坡，已簽采購(gòu)協(xié)議總額超70億元

19億美元！緯湃科技與安森美達(dá)成10年期碳化硅產(chǎn)品供應(yīng)協(xié)議

提前鎖定碳化硅的產(chǎn)能！緯湃科技與安森美達(dá)成19億美元SiC產(chǎn)品供應(yīng)協(xié)議

緯湃科技和安森美簽署碳化硅（SiC）長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，共同投資于碳化硅擴(kuò)產(chǎn)

Transphorm與美國(guó)國(guó)家安全技術(shù)加速機(jī)構(gòu)簽訂協(xié)議用于開(kāi)發(fā)GaN外延片

士蘭微與大基金二期簽署增資協(xié)議

安森美與Kempower就電動(dòng)汽車充電樁達(dá)成戰(zhàn)略協(xié)議

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