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國(guó)磊半導(dǎo)體成功發(fā)布GT600半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)

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中國(guó)牽頭！首個(gè)自動(dòng)駕駛測(cè)試場(chǎng)景領(lǐng)域國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布

國(guó)內(nèi)首套集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈科普讀物《“芯”路叢書》在上海發(fā)布

先進(jìn)半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)＞匦庐a(chǎn)業(yè)學(xué)院項(xiàng)目發(fā)布及解讀會(huì)成功召開

蓉矽半導(dǎo)體NovuSiC? MOSFET正式發(fā)布！

“新時(shí)代工業(yè)和信息化發(fā)展”系列主題新聞發(fā)布會(huì)第九場(chǎng)

科技部等二十二部門聯(lián)合發(fā)布《科研失信行為調(diào)查處理規(guī)則》

意法半導(dǎo)體發(fā)布兩款靈活多用的電源模塊

三星電子將發(fā)布2050碳中和目標(biāo) 將研發(fā)低耗高效的半導(dǎo)體

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美國(guó)商務(wù)部發(fā)布其芯片投資計(jì)劃戰(zhàn)略，補(bǔ)貼本土芯片制造及擴(kuò)大研究

東莞發(fā)布“發(fā)展半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集群”三年行動(dòng)，建第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用創(chuàng)新基地

湖南三安發(fā)布最新1200V碳化硅MOSFET系列，包含1200V 80mΩ/20mΩ/16mΩ

北京發(fā)布政策支持重點(diǎn)發(fā)展集成電路等行業(yè)

佛山市南海區(qū)半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)扶持辦法發(fā)布多方面支持推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

TCL科技發(fā)布半年報(bào)，進(jìn)一步聚焦半導(dǎo)體材料等業(yè)務(wù)

中微公司發(fā)布半年報(bào) 營(yíng)收較上年同期增長(zhǎng) 47.30%

科技部等發(fā)布《關(guān)于進(jìn)一步加強(qiáng)統(tǒng)籌國(guó)家科技計(jì)劃項(xiàng)目立項(xiàng)管理工作的通知》

上海微系統(tǒng)所信息功能材料國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室團(tuán)隊(duì)發(fā)布碳化硅單晶薄膜制備技術(shù)及集成光子應(yīng)用綜述

國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾發(fā)布研發(fā)項(xiàng)目環(huán)評(píng)報(bào)告表碳化硅高壓功率模塊研發(fā)項(xiàng)目預(yù)計(jì)明年1月開工

蘇州納維科技發(fā)布設(shè)備輔材、襯底外延、器件加工限時(shí)優(yōu)惠福利活動(dòng) 5折起

河北省第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)合體成立，并發(fā)布3—5年攻關(guān)任務(wù)及“揭榜掛帥”技術(shù)榜單

河南發(fā)布《關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見(jiàn)》，2025年集成電路產(chǎn)業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入突破100億元

華為發(fā)布超遠(yuǎn)距高精度毫米波交通雷達(dá)，實(shí)現(xiàn)雙向 1000 米、10 車道的超遠(yuǎn)距無(wú)盲區(qū)覆蓋

河南省加快材料產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)再造換道領(lǐng)跑行動(dòng)計(jì)劃（2022—2025年）發(fā)布將培育半導(dǎo)體材料等40條先進(jìn)材料重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈

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