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內(nèi)江高新區(qū)智能綠色電子元
器件
生產(chǎn)項目建成投產(chǎn)
評論 ?
2024-06-27 19:18
粵桂半導(dǎo)體
器件
智能產(chǎn)業(yè)園項目實現(xiàn)竣工
評論 ?
2024-06-27 18:38
總投資10億元,北一半導(dǎo)體功率
器件
項目在江蘇鹽城開工
評論 ?
2024-06-27 18:26
年產(chǎn)60萬片!傲威半導(dǎo)體車規(guī)級功率半導(dǎo)體
器件
項目開工
評論 ?
2024-06-26 10:51
合肥芯谷微電子微波
器件
及模組項目主廠房封頂 總投資約11億元
評論 ?
2024-06-25 14:11
芯谷微電子微波
器件
及模組項目主廠房封頂
評論 ?
2024-06-23 21:12
海納股份高端功率
器件
用半導(dǎo)體級拋光片生產(chǎn)線項目結(jié)頂 總投資22.14億元
評論 ?
2024-06-21 17:00
海納股份高端功率
器件
用半導(dǎo)體級拋光片生產(chǎn)線項目正式結(jié)頂
評論 ?
2024-06-20 10:34
士蘭微電子8英寸碳化硅功率
器件
芯片制造生產(chǎn)線項目今日開工
評論 ?
2024-06-18 18:34
長晶浦聯(lián)年產(chǎn)200億顆新型元
器件
項目,預(yù)計8月竣工驗收
評論 ?
2024-06-17 19:14
西安交大科研人員在低維鈣鈦礦
器件
領(lǐng)域取得進展
評論 ?
2024-06-14 10:23
CASICON晶體大會前瞻|中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所張逸韻:異質(zhì)集成氮化鎵微腔激光器及光電
器件
研究
評論 ?
2024-06-13 16:25
CASICON晶體大會前瞻|中國電子科技集團第五十五研究所李赟:碳化硅外延如何協(xié)同
器件
發(fā)展
評論 ?
2024-06-13 14:39
新微半導(dǎo)體“一種HEMT
器件
的柵極、HEMT
器件
及其制備方法”專利獲授權(quán)
評論 ?
2024-06-12 16:15
GaNational:GaN功率
器件
引領(lǐng)革新風(fēng)潮
評論 ?
2024-06-12 16:13
科技成果推介|增強型GaN電力電子
器件
評論 ?
2024-06-12 16:05
CASICON晶體大會前瞻|南方科技大學(xué)劉召軍:第三代半導(dǎo)體光電
器件
與Micro-LED新型顯示技術(shù)
評論 ?
2024-06-11 16:01
CASICON晶體大會前瞻|中國電科第十三研究所蘆偉立:面向特種
器件
應(yīng)用的SiC多層超厚外延進展及機遇
評論 ?
2024-06-11 15:47
CASICON晶體大會前瞻|西安電子科技大學(xué)宋慶文:碳化硅電子
器件
技術(shù)若干新進展
評論 ?
2024-06-11 14:34
CASICON晶體大會前瞻|中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所伍紹騰:基于異質(zhì)集成晶圓鍵合技術(shù)的硅基材料與
器件
研究
評論 ?
2024-06-11 14:24
先導(dǎo)稀材激光雷達及傳感
器件
項目簽約落戶德州 總投資50億元
評論 ?
2024-06-03 09:47
總投資7006萬元,新康電子12 英寸晶圓分立半導(dǎo)體
器件
封裝測試擴建項目驗收
評論 ?
2024-05-31 15:52
杰平方半導(dǎo)體碳化硅
器件
進入量產(chǎn)
評論 ?
2024-05-31 14:28
總投資10億元,碳化硅半導(dǎo)體
器件
生產(chǎn)項目簽約落戶嘉善
評論 ?
2024-05-31 11:41
中科院金屬研究所二維半導(dǎo)體
器件
研究獲得重要突破
評論 ?
2024-05-31 10:21
晶合集成申請半導(dǎo)體專利,能提高半導(dǎo)體
器件
的穩(wěn)定性和平衡性
評論 ?
2024-05-30 09:37
國內(nèi)首個6.5千伏碳化硅
器件
及高功率密度電力電子變壓器通過技術(shù)鑒定
評論 ?
2024-05-29 16:19
CASICON晶體大會前瞻 |西安交通大學(xué)李強:六方氮化硼薄膜制備及
器件
應(yīng)用
評論 ?
2024-05-29 14:57
CASICON晶體大會前瞻 |廣東工業(yè)大學(xué)張紫輝:界面缺陷效應(yīng)對 GaN功率電子
器件
的影響研究
評論 ?
2024-05-29 11:12
CASICON晶體大會前瞻|深圳大學(xué)劉新科:低成本垂直氮化鎵功率
器件
評論 ?
2024-05-29 11:02
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