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投資9億元！萬州半導體器件模組產(chǎn)業(yè)化項目預計春節(jié)前竣工→

我國牽頭修訂的兩項功率半導體器件國際標準發(fā)布

三維半導體器件制造新路徑！上海交大團隊實現(xiàn)3D打印單晶硅突破

2025云南晶體大會前瞻|?北京大學孫棟：外爾半導體Te--新一代中紅外半導體器件材料

2025云南晶體大會前瞻|廣東工業(yè)大學張紫輝：GaN功率半導體器件仿真建模與制備研究

半導體器件設(shè)備制造商芯空宇澤獲天使輪融資

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年產(chǎn)120萬只！浙江萃錦半導體器件項目在慈溪高新區(qū)正式開工

2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD2025）在南京盛大召開

新微半導體總經(jīng)理王慶宇應邀出席2025功率半導體器件與集成電路會議并發(fā)表主旨演講

開幕在即 | 2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）5月22-24日南京見!

CSPSD 2025前瞻|超芯星邀您同聚“2025功率半導體器件與集成電路會議”

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CSPSD 2025前瞻|愛發(fā)科邀您同聚“2025功率半導體器件與集成電路會議”

CSPSD 2025前瞻|南京郵電大學南通研究院邀您同聚“2025功率半導體器件與集成電路會議”

CSPSD 2025前瞻|揚杰科技邀您同聚“2025功率半導體器件與集成電路會議”

CSPSD 2025前瞻|國聯(lián)萬眾邀您同聚“2025功率半導體器件與集成電路會議”

CSPSD 2025前瞻|矢量科學儀器邀您同聚“2025功率半導體器件與集成電路會議”

詳細日程| 2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）5月22-24日南京見!

最新報告嘉賓公布！2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD2025）

重慶萬國半導體申請溝槽型功率半導體器件及其制備方法專利，提高開關(guān)速度與線性區(qū)能力

美國海關(guān)宣布對消費電子、服務器、半導體器件等20項商品豁免關(guān)稅

英飛凌科技申請功率半導體器件相關(guān)專利，提升功率半導體器件性能

會議通知| 2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）將于5月22-24日在南京召開

中芯北方取得半導體器件及其形成方法專利

廈門市三安集成電路有限公司取得氮化鎵半導體器件專利，防水汽侵蝕能力較高

杭州士蘭微電子取得半導體器件專利，控制了柵漏電容

功率半導體器件研發(fā)商中微創(chuàng)芯完成近億元Pre-B輪融資

廣州華瑞升陽申請寬禁帶半導體器件專利，降低寬禁帶半導體器件導通損耗和柵介質(zhì)層擊穿風險

華虹半導體申請集成半導體器件及其制備方法專利，提高芯片整體抗EMI能力

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