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中微公司：公司計劃擴展在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)備的應(yīng)用，布局顯示、MEMS、功率器件、太陽能領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備

華微電子：公司正在積極布局以SiC和GaN為代表的第三代半導(dǎo)體器件技術(shù)

蘋果上架首款GaN充電器，售價729元

前三季度新能源汽車、工業(yè)機器人、集成電路產(chǎn)量同比分別增長172.5%、57.8%、43.1%

南京芯干線周陽：氮化鎵功率器件及在數(shù)字電源中的應(yīng)用

南方科技大學(xué)葉懷宇:碳化硅快充/逆變器的先進微納金屬燒結(jié)封裝技術(shù)

再破“卡脖子”難題！國內(nèi)集成電路裝備添重器

貝思科爾邱志國：第三代半導(dǎo)體器件的熱測試與仿真解決方案

深圳大學(xué)劉新科：基于氮化鎵單晶襯底的半導(dǎo)體器件

先進連接胡博：基于SiC器件的低溫銀燒結(jié)方案

意法半導(dǎo)體發(fā)布8x8區(qū)測距飛行時間傳感器，賦能應(yīng)用創(chuàng)新

月產(chǎn)功率器件20000片浙江旺榮半導(dǎo)體功率器件項目落戶麗水

日企致力于開發(fā)功率器件應(yīng)用材料以減工時

TI的集成式變壓器模塊技術(shù)有助于進一步增加混動和電動汽車的行駛時間

華為發(fā)布66W氮化鎵超薄充電器厚度減少62%

【CASICON 2021】復(fù)旦大學(xué)樊嘉杰：SiC功率器件先進封裝材料及可靠性優(yōu)化設(shè)計

【CASICON 2021】南京大學(xué)徐尉宗：面向高可靠性、高能效應(yīng)用的GaN HEMT增強型器件技術(shù)

【CASICON 2021】中電科十三所郭建超：金剛石微波功率器件研究

【CASICON 2021】蘇州晶湛半導(dǎo)體向鵬：用于新型GaN功率器件的外延技術(shù)進展

【CASICON 2021】安徽芯塔電子科技倪煒江：高性能高壓SiC器件設(shè)計與技術(shù)

【CASICON 2021】奧趨光電吳亮：AlN/AlScN材料制備技術(shù)及其在5GRFFE濾波及功率器件等領(lǐng)域應(yīng)用前景展望

【CASICON 2021】美國弗吉尼亞理工大學(xué)張宇昊：氧化鎵功率器件制備與封裝技術(shù)

【CASICON 2021】南京航空航天大學(xué)張之梁：1kV寬禁帶LLC變換器控制與應(yīng)用

思朗科技處理器及超算芯片研發(fā)中心項目正式簽約落地臨港新片區(qū)

【CASICON 2021】青島聚能創(chuàng)芯劉海豐：面向快充應(yīng)用的GaN材料和器件技術(shù)

【CASICON 2021】愛發(fā)科左超：量產(chǎn)高性能功率與射頻器件的 ULVAC裝備技術(shù)

【CASICON 2021】南京大學(xué)葉建東：氧化鎵雙極型異質(zhì)結(jié)功率器件研究

【CASICON 2021】南京大學(xué)陳鵬：低開啟/超高壓GaN肖特基功率器件研究新進展

上海電氣：計劃在8-10年內(nèi)成為上海電氣功率半導(dǎo)體器件集成封裝/測試的公共平臺，打造第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品（SiC）

【CASICON 2021】中科院上海微系統(tǒng)研究所鄭理：SOI基GaN材料及功率器件集成技術(shù)

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