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湖北擬用3年“倍增”5G基站

標準/山東大學牽頭起草的T/CASAS 025—202X《8英寸碳化硅晶片基準標記及尺寸》等3項團體標準征求意見

杭州芯海半導體集成電路先進測試基地奠基

復旦大學微電子學院研究團隊揭示鉿基鐵電納米器件機理

合肥頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地封頂

第三代半導體設備研發(fā)制造基地項目落戶在中山火炬區(qū) 擬投資8億元

大基金二期將召開項目投資對接會半導體產(chǎn)業(yè)新一輪布局機會來臨

實現(xiàn)1>1+1的創(chuàng)新！Wolfspeed 碳化硅基氮化鎵功率晶體管，賦能蜂窩通信創(chuàng)新

工信部：加快5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新型信息基礎設施建設和應用

青島集成電路與數(shù)字基建產(chǎn)業(yè)基金簽約總規(guī)模30億元

西安拓爾微電子產(chǎn)業(yè)基地項目2024年建成投用總投資4.9億元

芯愛科技百億元集成電路封裝用高端基板一期項目將投產(chǎn) 計劃6月份試生產(chǎn)

國家自然科學基金“十四五”發(fā)展規(guī)劃發(fā)布含寬禁帶半導體等115項優(yōu)先發(fā)展領域

剛剛！國家大基金：張新接任丁文武

德州市市長朱開國：支持德州建設半導體關鍵材料生產(chǎn)基地

上汽集團：子公司擬參設產(chǎn)業(yè)基金聚焦汽車電子、半導體等領域

工信部：今年預計將新建開通5G基站60萬個

西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地項目二期：廠房建設進展順利，預計5月封頂

半導體SERS基底非吸附分析物檢測獲進展

高金富恒集團碳化硅半導體產(chǎn)業(yè)基地項目簽約山東東營

投資25億元，山東東營新增一碳化硅半導體產(chǎn)業(yè)基地項目

小米牽頭成立百億新基金投資芯片業(yè)，雷軍出任主席

臺媒：蘋果自研5G基帶芯片將采用臺積電3納米制程

全國人大代表、中航光電董事長郭澤義：推進優(yōu)勢企業(yè)兼并重組加快高端基礎元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展

首期規(guī)模約10億，吉利汽車領域產(chǎn)業(yè)基金項目簽約天津

工信部長談產(chǎn)業(yè)高端化：一手抓基礎支撐，一手抓高端裝備引領

金山軟件、小米等擬成立集成電路相關領域股權投資基金

金山軟件、小米等擬成立投資基金，投向集成電路相關領域

芯際探索3億元新型功率半導體器件研發(fā)基地投產(chǎn)

廈門大學副教授高娜：基于超短周期超晶格AlN/GaN的深紫外短波光發(fā)射調(diào)控

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