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臺(tái)媒:蘋果自研5G基帶芯片將采用臺(tái)積電3納米制程

日期:2023-03-06 閱讀:670
核心提示:據(jù)臺(tái)灣中時(shí)新聞網(wǎng)援引供應(yīng)鏈業(yè)者消息,蘋果自研5G基帶芯片研發(fā)代號(hào)為Ibiza,將采用臺(tái)積電3納米制程,配套射頻IC會(huì)采用臺(tái)積電7納

 據(jù)臺(tái)灣“中時(shí)新聞網(wǎng)”援引供應(yīng)鏈業(yè)者消息,蘋果自研5G基帶芯片研發(fā)代號(hào)為Ibiza,將采用臺(tái)積電3納米制程,配套射頻IC會(huì)采用臺(tái)積電7納米制程,業(yè)界現(xiàn)階段預(yù)期會(huì)導(dǎo)入蘋果2024年推出的iPhone 16系列手機(jī)。

由此推算,臺(tái)積電最快今年下半年就會(huì)開始為蘋果進(jìn)行試產(chǎn),明年上半年逐步拉高投片量。

據(jù)悉,高通CEO安蒙(Cristiano Amon)近日出席2023年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2023)時(shí)表示,蘋果可能在iPhone 16系列搭載自研5G基帶芯片。

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