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應(yīng)用
總投資40億元!江蘇尊陽集成電路封測(cè)
基
地首期項(xiàng)目落成及首臺(tái)設(shè)備進(jìn)廠
評(píng)論 ?
2021-09-22 10:26
總投資約10億元 弘遠(yuǎn)晶體半導(dǎo)體金剛石
基
片項(xiàng)目落戶江蘇如皋
評(píng)論 ?
2021-09-22 10:20
【CASICON 2021】蘇州能訊高能半導(dǎo)體Amagad Ali Hasan:
基
于物理的5G射頻GaN晶體管模型、趨勢(shì)和挑戰(zhàn)
評(píng)論 ?
2021-09-18 17:55
【CASICON 2021】南京郵電大學(xué)張珺:
基
于人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的AlGaN/GaN HEMT反向特性表征技術(shù)
評(píng)論 ?
2021-09-16 14:54
【CASICON 2021】廈門大學(xué)梅洋:氮化鎵
基
VCSEL技術(shù)進(jìn)展
評(píng)論 ?
2021-09-16 14:44
【CASICON 2021】唐晶量子龔平:6 inch GaAs
基
VCSEL和射頻外延技術(shù)
評(píng)論 ?
2021-09-16 14:32
【CASICON 2021】北京大學(xué)楊學(xué)林:Si襯底上GaN
基
電子材料外延生長(zhǎng)技術(shù)研究進(jìn)展
評(píng)論 ?
2021-09-16 11:46
【CASICON 2021】西交利物浦大學(xué)劉雯:硅
基
GaN MIS-HEMT單片集成技術(shù)
評(píng)論 ?
2021-09-16 11:29
【CASICON 2021】南京大學(xué)陳鵬:低開啟/超高壓GaN肖特
基
功率器件研究新進(jìn)展
評(píng)論 ?
2021-09-15 15:48
【CASICON 2021】中科院上海微系統(tǒng)研究所鄭理:SOI
基
GaN材料及功率器件集成技術(shù)
評(píng)論 ?
2021-09-15 15:18
CASICON 2021前瞻:6 inch GaAs
基
VCSEL 和 射頻外延技術(shù)
西安
唐晶量子科技
有
龔平
6
inch
GaAs
基
VCSEL
射頻外延技術(shù)
評(píng)論 ?
2021-09-12 10:15
港科大開發(fā)
基
于氮化鎵的互補(bǔ)邏輯集成電路,極大提升第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用前景
評(píng)論 ?
2021-09-09 11:05
CASICON 2021前瞻:氧化鎵
基
雙極型異質(zhì)結(jié)功率器件研究
評(píng)論 ?
2021-09-07 17:34
半導(dǎo)體
基
礎(chǔ)材料碳化硅(SiC)納入工業(yè)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展五年計(jì)劃
評(píng)論 ?
2021-09-07 15:46
CASICON 2021前瞻:南京大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院陳鵬教授將出席南京功率與射頻半導(dǎo)體應(yīng)用峰會(huì)
南京大學(xué)
陳鵬教授
GaN基
肖特基
功率器件
研究
新進(jìn)展
評(píng)論 ?
2021-09-04 12:34
中科院上海微系統(tǒng)所程新紅研究員將出席南京功率與射頻應(yīng)用峰會(huì),將帶來“SOI
基
GaN材料及功率器件集成技術(shù)進(jìn)展”
中科院上海微系統(tǒng)所
程新紅
研究員
南京功率
射頻應(yīng)用峰會(huì),SOIGaN材料
功率器件
集成技術(shù)
評(píng)論 ?
2021-09-03 15:32
福州高意碳化硅
基
片項(xiàng)目或技改擴(kuò)產(chǎn)
評(píng)論 ?
2021-09-03 10:51
大
基
金又要減持!這次是1600億半導(dǎo)體龍頭……
半導(dǎo)體
龍頭股
三安光電
大基金
減持
股份
評(píng)論 ?
2021-09-02 09:32
9億元芯云半導(dǎo)體高端集成電路測(cè)試
基
地奠
基
預(yù)計(jì)明年5月投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)
評(píng)論 ?
2021-09-01 16:59
芯云半導(dǎo)體高端集成電路測(cè)試
基
地奠
基
將于明年5月投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)
評(píng)論 ?
2021-09-01 09:37
總規(guī)模10億元!上海華虹、通富微電等共設(shè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資
基
金
評(píng)論 ?
2021-08-31 09:48
小米產(chǎn)業(yè)
基
金入股高端封測(cè)初創(chuàng)企業(yè)芯德科技
評(píng)論 ?
2021-08-30 15:53
氣派科技:公司開發(fā)出了國(guó)內(nèi)首款5G MIMO
基
站GaN微波射頻功放塑封封裝產(chǎn)品
評(píng)論 ?
2021-08-27 15:16
碳
基
材料將納入十四五產(chǎn)業(yè)規(guī)劃 第三代半導(dǎo)體持續(xù)升溫
碳基材料
納入
十四五
產(chǎn)業(yè)規(guī)劃
第三代半導(dǎo)體
持續(xù)升溫
評(píng)論 ?
2021-08-26 14:32
國(guó)家地方共建硅
基
混合集成創(chuàng)新中心和重慶(兩江新區(qū))國(guó)家級(jí)車聯(lián)網(wǎng)先導(dǎo)區(qū)在渝揭牌
評(píng)論 ?
2021-08-23 13:39
眾合科技:子公司擬5.20億元投建國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體級(jí)中大尺寸單晶
基
地項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2021-08-23 12:06
武漢光電中心緊湊寬帶硅
基
集成艾里光束發(fā)射器
武漢光電
國(guó)家研究中心
光電子器件
集成功能
實(shí)驗(yàn)室
陳林教授
硅基集成
艾里光束
評(píng)論 ?
2021-08-23 11:20
國(guó)家地方共建硅
基
混合集成創(chuàng)新中心落戶重慶
評(píng)論 ?
2021-08-23 11:10
南昌中微半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)
基
地項(xiàng)目將于明年4月投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2021-08-23 11:09
宏微科技:芯片為核心 模塊為
基
礎(chǔ) 應(yīng)用方案為牽引 打造功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
宏微科技
芯片
模塊
應(yīng)用方案
功率半導(dǎo)體
產(chǎn)業(yè)鏈
趙善麒
科創(chuàng)板
上市
評(píng)論 ?
2021-08-23 10:59
第
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