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【院士加盟】武漢理工大學主辦的第九屆集成電路與微系統(tǒng)國際會議征稿中

西安電子科技大學GaN-on-Si/SOI外延片采購公開招標公告二次

北京大學在GaN功率器件可靠性與集成技術方面取得系列進展

西安電子科技大學攻克 1200V 以上增強型氮化鎵電力電子芯片量產技術

復旦大學研發(fā)半導體性光刻膠，實現特大規(guī)模集成度有機芯片制造

復旦大學IGBT功率循環(huán)測試儀器（第二次）國際招標公告

北京大學申請金剛石基氮化物半導體異質結構制備方法專利，能夠得到高質量且低熱阻的金剛石基氮化物半導體異質結構

西安電子科技大學馬曉華團隊：蹚出寬禁帶半導體技術創(chuàng)新之路

東南大學微納系統(tǒng)國際創(chuàng)新中心碳化硅高溫離子激活爐采購項目公開招標公告

歷史性突破！西安電子科技大學集成電路學部馬曉華教授牽頭項目榮獲2023年度國家科技進步一等獎

廈門大學與華潤微電子有限公司簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議

西安電子科技大學GaN-on-Si/SOI 外延片采購公開招標公告

清華大學研發(fā)光子芯片側重自動駕駛等邊緣智能應用

CASICON晶體大會前瞻|北京化工大學張紀才:（11-22）AlN材料的HVPE生長及其二極管制備研究

CASICON晶體大會前瞻|南方科技大學劉召軍:第三代半導體光電器件與Micro-LED新型顯示技術

CASICON晶體大會前瞻|山東大學孫濤：建設公共科研平臺，助力晶體產業(yè)發(fā)展

CASICON晶體大會前瞻|西安電子科技大學宋慶文：碳化硅電子器件技術若干新進展

CASICON晶體大會前瞻|西安交通大學王若錚：MPCVD法生長英寸級單晶金剛石的相關機理探討

名古屋大學天野浩團隊Nature發(fā)文：氮化鎵的2D-Mg摻雜現象

CASICON晶體大會前瞻|山東大學徐現剛：低缺陷碳化硅單晶進展及展望

CASICON晶體大會前瞻|上海交通大學王亞林：高壓SiC功率模塊封裝、測試及應用研究

CASICON晶體大會前瞻 |山東大學孫麗：X射線形貌技術在半導體材料中的應用

北京大學申請多溝道GaN基HEMT專利，降低導通電阻進而降低損耗

CASICON晶體大會前瞻 |廈門大學黃凱：顯示用Micro-LED技術新進展

CASICON晶體大會前瞻 |北京大學教授沈波：AlN單晶襯底和外延薄膜的制備

CASICON晶體大會前瞻 |西安交通大學李強：六方氮化硼薄膜制備及器件應用

南京大學—江蘇富樂德石英“半導體洗凈技術研究中心”簽約揭牌儀式

青島佳恩半導體有限公司與西安電子科技大學戰(zhàn)略合作簽約

CASICON晶體大會前瞻 |廣東工業(yè)大學張紫輝：界面缺陷效應對 GaN功率電子器件的影響研究

CASICON晶體大會前瞻|深圳大學劉新科：低成本垂直氮化鎵功率器件

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