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博藍(lán)特獲中兵順景投資,將建設(shè)第三代半導(dǎo)體研發(fā)中心及MEMS
封裝
線
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2022-02-15 09:50
昆山總投資1290億元的150個重大項目集中簽約開工 同興達(dá)半導(dǎo)體先進(jìn)
封裝
等項目在列
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2022-02-10 10:05
上海微電子生產(chǎn)的中國首臺2.5D/3D先進(jìn)
封裝
光刻機(jī)正式交付客戶
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2022-02-08 08:04
封裝
測試產(chǎn)業(yè)鏈上市公司業(yè)績密集向好 紛紛著手加碼擴(kuò)產(chǎn)
評論 ?
2022-01-26 14:12
印度祭出超過100億美元獎勵經(jīng)費,吸引半導(dǎo)體
封裝
測試企業(yè)前往投資
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2022-01-19 17:28
華微電子持續(xù)堅持研發(fā)創(chuàng)新,助力我國向第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國邁進(jìn)
華微電子
SiC
封裝
快充
電力新能源
車載OBC
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2022-01-05 13:32
復(fù)旦大學(xué)袁澤興:基于玻璃
封裝
高穩(wěn)定鈣鈦礦納米晶色轉(zhuǎn)換材料的高速水下無線光通信
評論 ?
2021-12-27 14:37
八位嘉賓前沿報告分享! 半導(dǎo)體照明芯片、
封裝
、模組及可靠性論壇圓滿召開
半導(dǎo)體照明
芯片
封裝
模組
可靠性
評論 ?
2021-12-11 18:23
干貨滿滿!IFWS 2021:碳化硅功率器件與
封裝
應(yīng)用論壇成功召開!
評論 ?
2021-12-10 21:53
中科院微電子所侯峰澤:高可靠功率系統(tǒng)集成的發(fā)展和挑戰(zhàn)
中國科學(xué)院
微電子研究所
系統(tǒng)封裝
集成研發(fā)中心
侯峰澤
高可靠功率
系統(tǒng)集成
評論 ?
2021-12-10 11:57
佛智芯副總經(jīng)理林挺宇:先進(jìn)
封裝
大板扇出研發(fā)及功率器件
封裝
應(yīng)用
佛智芯
微電子
半導(dǎo)體智能裝備
系統(tǒng)集成
創(chuàng)新中心
林挺宇
先進(jìn)封裝
大板扇出
功率器件
封裝
評論 ?
2021-12-10 11:53
SSLCHINA 2021:半導(dǎo)體照明芯片、
封裝
、模組及可靠性論壇圓滿召開
評論 ?
2021-12-10 09:59
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻:半導(dǎo)體照明芯片、
封裝
、模組及可靠性最新日程出爐
評論 ?
2021-11-29 17:38
京瓷擬新建半導(dǎo)體
封裝
廠
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2021-11-04 14:27
華中科技大學(xué)捧回5項國家獎 高密度高可靠電子
封裝
技術(shù)項目獲一等獎
評論 ?
2021-11-03 17:49
芯易德集成電路
封裝
測試產(chǎn)業(yè)園簽約長沙望城
評論 ?
2021-10-13 17:55
國家大基金為第一大股東 半導(dǎo)體
封裝
材料廠商德邦科技闖關(guān)科創(chuàng)板
評論 ?
2021-10-13 17:52
長電科技供應(yīng)商德邦科技擬科創(chuàng)板IPO,募資6.44億元投建
封裝
材料等項目
評論 ?
2021-10-12 18:54
南方科技大學(xué)葉懷宇:碳化硅快充/逆變器的先進(jìn)微納金屬燒結(jié)
封裝
技術(shù)
評論 ?
2021-10-09 11:04
上微推出新一代先進(jìn)
封裝
光刻機(jī)
評論 ?
2021-09-23 15:34
【CASICON 2021】復(fù)旦大學(xué)樊嘉杰:SiC功率器件先進(jìn)
封裝
材料及可靠性優(yōu)化設(shè)計
評論 ?
2021-09-18 17:26
【CASICON 2021】美國弗吉尼亞理工大學(xué)張宇昊:氧化鎵功率器件制備與
封裝
技術(shù)
評論 ?
2021-09-16 11:53
上海電氣:計劃在8-10年內(nèi)成為上海電氣功率半導(dǎo)體器件集成
封裝
/測試的公共平臺,打造第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品(SiC)
評論 ?
2021-09-15 15:44
【CASICON 2021】湖南國芯半導(dǎo)體科技戴小平:SiC模塊
封裝
技術(shù)探討
評論 ?
2021-09-14 09:55
株洲國創(chuàng)越摩先進(jìn)
封裝
項目取得階段性進(jìn)展 總投資26.8億
評論 ?
2021-09-13 14:29
CASICON 2021前瞻:SiC模塊
封裝
技術(shù)探討
評論 ?
2021-09-08 11:38
CASICON 2021前瞻:復(fù)旦大學(xué)青年研究員樊嘉杰將出席南京功率與射頻半導(dǎo)體應(yīng)用峰會
復(fù)旦大學(xué)
樊嘉杰
CASICON
2021
SiC功率器件
先進(jìn)封裝
材料
可靠性
優(yōu)化設(shè)計
評論 ?
2021-09-04 15:15
芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技發(fā)布“3DIC先進(jìn)
封裝
設(shè)計分析全流程”EDA平臺
評論 ?
2021-08-31 10:27
總投資207.1億元 盛為芯光芯片
封裝
測試等33個項目落戶湖北黃石
評論 ?
2021-08-31 09:40
氣派科技:公司開發(fā)出了國內(nèi)首款5G MIMO基站GaN微波射頻功放塑封
封裝
產(chǎn)品
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2021-08-27 15:16
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