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新創(chuàng)元半導體IC載板項目工程全面封頂，預計明年一季度投產(chǎn)

湖南德智新材料半導體用碳化硅蝕刻環(huán)項目完成主體工程建設(shè)，將于明年初投產(chǎn)

德智新材料半導體用碳化硅蝕刻環(huán)項目完成主體工程建設(shè) 預計明年初投產(chǎn)

實施化合物半導體趕超工程！深圳發(fā)布培育發(fā)展半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)計劃

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芯粵能主體工程封頂！國內(nèi)首個寬禁帶半導體全產(chǎn)業(yè)鏈在穗完成布局

南沙新區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)重大項目集中簽約暨廣東芯粵能碳化硅芯片制造項目主體工程封頂活動隆重舉行

半導體材料的點空位缺陷工程用于環(huán)境修復以及可持續(xù)能源生產(chǎn)

清華大學：設(shè)立集成電路創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士項目，加強學科交叉融合與創(chuàng)新發(fā)展

俄羅斯制定半導體計劃逆向工程年底沖90納米，2030年達28納米

廣東：全面實施“廣東強芯”工程加快芯片戰(zhàn)略儲備中心建設(shè)

Vicor 在2022底特律國際汽車設(shè)計工程展（WCX）上為 xEV 呈現(xiàn)最高功率密度的汽車解決方案

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中國工程院吳漢明院士：后摩爾時代前端制造面臨三個挑戰(zhàn)

西安電子科技大學成立物理學院、光電工程學院

三安光電：硅基氮化鎵完成約60家客戶工程送樣及系統(tǒng)驗證，24家進入量產(chǎn)階段

工信部總工程師田玉龍：繼續(xù)為國內(nèi)外集成電路企業(yè)提供良好的政策、市場環(huán)境

Wolfspeed聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官John Palmour博士入選美國國家工程院院士

晶圓廠擴產(chǎn)熱潮繼續(xù)：潔凈室工程行業(yè)率先受益，市場競爭趨于白熱化

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“東數(shù)西算”工程全面啟動，數(shù)據(jù)中心建設(shè)驅(qū)動氮化鎵需求爆發(fā)

安徽省首個量子計算工程研究中心獲批

我國電子信息工程科技面臨的13個挑戰(zhàn)

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2022年北京市“3個100”市重點工程發(fā)布，中芯北方、北方華創(chuàng)、華卓精科入列

深圳大學物理與光電工程學院副院長武紅磊：氮化鋁晶體PVT生長裝置及技術(shù)研究

中科院寧波材料技術(shù)與工程研究所陳荔：基于藍寶石襯底的半極性面AlN外延及高溫熱處理研究

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