半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉，上周，武漢新創(chuàng)元半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱：新創(chuàng)元）IC載板項目工程全面封頂。
圖源：新創(chuàng)元
項目工程的全面封頂標(biāo)志著工程建設(shè)取得了重要階段性勝利，新創(chuàng)元及參建單位會再接再厲，在確保質(zhì)量安全的前提下，加快推進(jìn)各項建設(shè)工作，確保項目建設(shè)進(jìn)度如期達(dá)成，為明年Q1順利投產(chǎn)打好堅實基礎(chǔ)。
IC載板和硅片是半導(dǎo)體材料中最重要的兩大主材，其市場規(guī)模大幅領(lǐng)先于其他材料。新創(chuàng)元計劃投資60億元，在未來科技城園區(qū)分三期投資建設(shè)，組建IC封裝載板的智能化生產(chǎn)線，是新創(chuàng)元在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的重要戰(zhàn)略部署。新創(chuàng)元將緊緊圍繞國家創(chuàng)新戰(zhàn)略在半導(dǎo)體領(lǐng)域積極耕耘，加強(qiáng)對前沿技術(shù)的研發(fā)投入，全面推行自動化、智能化、數(shù)字化生產(chǎn)運(yùn)營方式。
