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臺(tái)積電2020年平均每片晶圓的收入為1634美元,
市場(chǎng)
占有率達(dá)54%
臺(tái)積電
晶圓
芯片
制造工藝
評(píng)論 ?
2021-03-17 17:21
賽微電子:MEMS芯片晶圓單價(jià)持續(xù)提升 芯片代工廠在
市場(chǎng)
需求驅(qū)動(dòng)下靠本事吃飯
評(píng)論 ?
2021-03-12 17:38
國(guó)內(nèi)新能源車(chē)
市場(chǎng)
上關(guān)于“充換電之爭(zhēng)”的硝煙再次彌漫
評(píng)論 ?
2021-03-11 10:38
2020全球電信設(shè)備
市場(chǎng)
:華為份額逆勢(shì)上升至31% 位列第一
評(píng)論 ?
2021-03-10 11:52
MiniLED
市場(chǎng)
需求看好 眾廠商紛紛發(fā)力
評(píng)論 ?
2021-03-09 16:38
5G基站/消費(fèi)電子等
市場(chǎng)
需求強(qiáng)勁 PCB/覆銅箔板量?jī)r(jià)齊升
評(píng)論 ?
2021-03-08 10:15
法國(guó)半導(dǎo)體材料商Soitec公布5G、AI、邊緣計(jì)算新規(guī)劃,中國(guó)成核心
市場(chǎng)
評(píng)論 ?
2021-03-05 11:38
2024年功率半導(dǎo)體
市場(chǎng)
規(guī)模將增長(zhǎng)至524億美元
評(píng)論 ?
2021-03-04 17:03
2021年中國(guó)碳化硅(SiC)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上中下游
市場(chǎng)
分析
評(píng)論 ?
2021-03-04 16:36
到2026年,RF GaN
市場(chǎng)
將以30.58%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)至3.574億美元
RF
GaN
射頻
物聯(lián)網(wǎng)
碳化硅
氮化鎵
射頻技術(shù)
評(píng)論 ?
2021-03-01 11:01
中國(guó)芯片
市場(chǎng)
重新洗牌,高通銷(xiāo)量幾乎腰斬,中國(guó)巨頭斬獲第一
評(píng)論 ?
2021-02-26 10:16
2020年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)
市場(chǎng)
分析 國(guó)內(nèi)對(duì)外依存度超90%
評(píng)論 ?
2021-02-25 16:38
2020年全球光刻機(jī)
市場(chǎng)
分析
評(píng)論 ?
2021-02-24 17:30
半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料營(yíng)收創(chuàng)紀(jì)錄,稱(chēng)
市場(chǎng)
規(guī)模將超700億美元
評(píng)論 ?
2021-02-20 10:57
在中國(guó)5G芯片
市場(chǎng)
,高通徹底被聯(lián)發(fā)科超越
評(píng)論 ?
2021-02-08 10:05
賽晶項(xiàng)頡:三年內(nèi)自研芯片覆蓋大部分IGBT模塊
市場(chǎng)
!
賽晶
芯片
模塊
IGBT
模塊
評(píng)論 ?
2021-02-02 17:54
特斯拉引爆的車(chē)用SiC
市場(chǎng)
評(píng)論 ?
2021-02-02 14:01
氮化鎵和碳化硅功率半導(dǎo)體
市場(chǎng)
將在2029年突破50億美元大關(guān)
碳化硅
氮化鎵
第三代半導(dǎo)體
功率半導(dǎo)體
SiC
GaN
評(píng)論 ?
2021-02-01 10:47
納微半導(dǎo)體宣布氮化鎵芯片出貨量超1300萬(wàn)顆,迅速擴(kuò)張搶占200億美金硅功率半導(dǎo)體
市場(chǎng)
評(píng)論 ?
2021-01-27 16:57
我國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)整體發(fā)展向好 MOSFET
市場(chǎng)
規(guī)模快速增長(zhǎng)
評(píng)論 ?
2021-01-26 17:16
Wolfspeed WolfPACK模塊 - 應(yīng)用及
市場(chǎng)
概況
Wolfspeed
WolfPACK
模塊
應(yīng)用
市場(chǎng)
概況
評(píng)論 ?
2021-01-22 08:47
太龍照明謀轉(zhuǎn)型 斥資7.5億元進(jìn)軍半導(dǎo)體
市場(chǎng)
評(píng)論 ?
2021-01-20 15:01
羅姆將車(chē)用SiC產(chǎn)能擴(kuò)大五倍,日廠爭(zhēng)霸EV
市場(chǎng)
評(píng)論 ?
2021-01-20 14:56
化合物半導(dǎo)體三強(qiáng)擴(kuò)充產(chǎn)能只為射頻芯片關(guān)鍵
市場(chǎng)
卡位?
評(píng)論 ?
2021-01-19 10:16
功率半導(dǎo)體
市場(chǎng)
未來(lái)可期,華微電子搶占先機(jī)
評(píng)論 ?
2021-01-15 16:26
存儲(chǔ)器今年將持續(xù)領(lǐng)漲半導(dǎo)體 終端
市場(chǎng)
需求強(qiáng)勁
評(píng)論 ?
2021-01-14 10:31
第三代半導(dǎo)體的藍(lán)海
市場(chǎng)
,玩家?guī)缀危?/a>
第三代半導(dǎo)體
SiC
GaN
器件
電子電力
評(píng)論 ?
2021-01-12 09:55
2021年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)
市場(chǎng)
現(xiàn)狀與發(fā)展前景分析 起飛前夜、蓄勢(shì)待發(fā)
評(píng)論 ?
2021-01-11 17:05
2021年全球半導(dǎo)體元件
市場(chǎng)
分析與展望
評(píng)論 ?
2021-01-11 11:17
快充帶動(dòng)成本下降,音頻和汽車(chē)應(yīng)用有突破——2021氮化鎵
市場(chǎng)
展望
評(píng)論 ?
2021-01-08 11:31
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