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機構(gòu)：2025年全球半導(dǎo)體市場將增至7050億美元 HBM營收198億美元

2028 年全球移動終端射頻前端市場將達(dá)到 269 億美元

國家市場監(jiān)督管理總局重點實驗室（車規(guī)芯片測試與評價）落戶北京亦莊

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科瑞半導(dǎo)體 “搶跑”第三代半導(dǎo)體封測市場

英偉達(dá)中國：斷供傳聞不實，中國是重要市場

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東芝計劃到2030年實現(xiàn)兩位數(shù)的電源芯片市場份額

蔚來總裁秦力洪：半導(dǎo)體“萬億市場”觀有些保守

市場占有率穩(wěn)步攀升！北方華創(chuàng)前三季度凈利潤41.3億元-47.5億元，同比預(yù)增43.19%-64.69%

日本半導(dǎo)體材料大廠信越化學(xué)宣布：進軍半導(dǎo)體制造設(shè)備市場！

Facebook開發(fā)的首款增強現(xiàn)實AR眼鏡采用碳化硅材料，開拓元宇宙領(lǐng)域的新藍(lán)海市場

機構(gòu)：2023 年全球 GaN 功率元件市場規(guī)模約 2.71 億美元

IDC：2027年全球汽車半導(dǎo)體市場將超過880億美元

昆山電子信息產(chǎn)業(yè)市場達(dá)千億級

中晶科技:已在國內(nèi)分立器件用單晶硅棒、研磨硅片以及半導(dǎo)體功率芯片及器件領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先的市場地位

全球SiC和GaN功率半導(dǎo)體市場2034年將增至110.8億美元

長電科技：預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體市場將重回增長軌道

家電市場強勁復(fù)蘇，政策加持，內(nèi)外銷量雙雙大漲

預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體市場將實現(xiàn) 16% 的增長，達(dá)到 6110 億美元

康寧計劃擴大半導(dǎo)體玻璃基板市場份額擬準(zhǔn)備推芯片封裝用玻璃芯

機構(gòu)預(yù)測：2024年功率半導(dǎo)體晶圓市場規(guī)模將同比增長23.4%

第三代半導(dǎo)體市場規(guī)模持續(xù)增長，2024慕尼黑上海電子展提供產(chǎn)業(yè)發(fā)展探討平臺

突發(fā)！巨頭計劃退出半導(dǎo)體市場

半導(dǎo)體市場需求奏響“四重奏”

功率半導(dǎo)體市場騰飛，價值突破550億美元

CSPSD 2024成都前瞻|湖南三安半導(dǎo)體劉成：應(yīng)用于工業(yè)及汽車市場的GaN功率器件制造技術(shù)

中汽協(xié)：2月新能源汽車市場占有率達(dá)30%以上

德龍激光：公司在碳化硅、Micro LED巨量轉(zhuǎn)移、先進封裝等方面新產(chǎn)品先后投入市場

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