IDC報(bào)告指出，隨著高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、電動(dòng)汽車以及車聯(lián)網(wǎng)的普及，對(duì)高性能計(jì)算芯片、圖像處理單元、雷達(dá)芯片及激光雷達(dá)傳感器等半導(dǎo)體的需求正日益增加，為汽車半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的增長(zhǎng)機(jī)遇。IDC預(yù)計(jì)，到2027年，全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將超過880億美元。隨著單車半導(dǎo)體的價(jià)值不斷增長(zhǎng)，半導(dǎo)體企業(yè)在汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)注度和重要性進(jìn)一步提升。

IDC數(shù)據(jù)顯示，2023年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)Top5廠商占據(jù)超過50%的市場(chǎng)份額。英飛凌以13.9%的市場(chǎng)份額領(lǐng)先；緊隨其后的是NXP和ST，市場(chǎng)份額分別為10.8%和10.4%；德州儀器和瑞薩電子也表現(xiàn)強(qiáng)勁，分別占據(jù)了8.6%和6.8%的市場(chǎng)份額。

IDC指出，汽車行業(yè)的變革推動(dòng)了對(duì)高性能、高安全標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求增加。隨著電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，這些公司將繼續(xù)在全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)中扮演關(guān)鍵角色。