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總投資100億! 長電科技高端制造項目開工，一期建成后可年產60億顆高端先進封裝芯片

年產值超20億元佛山南海區(qū)鴻浩半導體裝備基地奠基

浙江華勁半導體年產8000萬條中高端半導體引線框架項目開工

四川年產1080萬片功率半導體陶瓷基板自動化生產線項目開建

湖北中用電子年產10000噸電子氣體項目開工，總投資21.6億元，

格芯首臺設備順利入駐新加坡新廠房，預計2023年產能爬坡

山西海納年產750噸6英寸半導體硅單晶生產基地開工總投資5.46億元

湖北荊門瀚鼎電子PCB項目量產，年產能500萬平方米

士蘭微：擬自籌30億元建設年產720萬塊汽車級功率模塊封裝項目

久日新材年產600噸微電子光刻膠專用光敏劑項目投產

年產200億顆新型元器件項目（長晶項目一期）落地，總投資不低于8.1億元

山東芯恒基電子信息產業(yè)園項目開工，預計年產封測存儲芯片2億顆以上

宏微科技二期項目開工將形成年產新型功率半導體器件840萬塊的生產能力

滬硅產業(yè)擬在芬蘭建8英寸半導體硅片項目，年產能超300萬片

興洋科技年產1200噸芯片電子級高新硅基材料二期項目預計年底投產

頂米科技半導體封測及智能終端產品項目年產值將達到3至5億

艾為電子：預計2022年產能會保持每月逐步上升的趨勢

總投資5.5億元立國芯微年產225億顆高端芯片封測項目簽約濟寧

中欣晶圓年產240萬片12英寸外延片項目預計今年年底前試生產

福州高意首條碳化硅晶圓基片產線量產，預計年產10萬片

華芯北方總部與工廠二期正式啟用投產后年產能可達15萬套

葛店芯致半導體產業(yè)園項目開工達產后年產值可達10億元以上

年產300萬片硅外延片產品等！普興電子搬遷項目計劃今年9月竣工投產

年產能3.6萬片，浙江麗水又添碳化硅項目

長電科技：年產36億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目已開始小批量試生產

提前預定五年產能，全球半導體硅片進入黃金期！

青島華芯晶元第三代半導體項目開工年產33萬片

雅克科技：擬斥15億元在湖州投建“年產3.9萬噸半導體核心材料項目”

總投資50億元！年產40萬片碳化硅半導體材料項目簽約寧夏

眉山晶瑞二期年產1200噸集成電路關鍵電子材料項目開工

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