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浙江平湖年產(chǎn)8000萬(wàn)片車(chē)載智能芯片項(xiàng)目開(kāi)工總投資1.8億元

年產(chǎn)3000片氮化鎵射頻功率芯片先導(dǎo)線(xiàn)項(xiàng)目設(shè)計(jì)采購(gòu)施工總承包公告

容大感光：將建設(shè)年產(chǎn)1.20億平方米感光干膜光刻膠項(xiàng)目

總投資4.8億元，固立得年產(chǎn)億級(jí)深紫芯片項(xiàng)目在常州開(kāi)工

長(zhǎng)電科技：年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目部分產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)始小批量驗(yàn)證生產(chǎn)

年產(chǎn)能120萬(wàn)套，長(zhǎng)城無(wú)錫芯動(dòng)半導(dǎo)體“第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)項(xiàng)目”動(dòng)工

年產(chǎn)能120萬(wàn)套，長(zhǎng)城無(wú)錫芯動(dòng)半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)項(xiàng)目動(dòng)工

安徽鉅芯半導(dǎo)體年產(chǎn)6億只半導(dǎo)體分立器件項(xiàng)目封頂總投資5億元

立昂微擬11.3億元增資金瑞泓，加碼“年產(chǎn)180萬(wàn)片12英寸半導(dǎo)體硅外延片項(xiàng)目”

浙江創(chuàng)豪半導(dǎo)體年產(chǎn)45萬(wàn)片高階封裝基板項(xiàng)目開(kāi)工

投資8億元，任丙科技建年產(chǎn)1.3萬(wàn)噸人造藍(lán)寶石新材料生產(chǎn)項(xiàng)目

芯邑半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目一期年產(chǎn)10億只集成電路功率器件項(xiàng)目正在設(shè)備調(diào)試

杭蕭鋼構(gòu)喜簽立昂東芯年產(chǎn)36萬(wàn)片6英寸微波射頻芯片及器件生產(chǎn)線(xiàn)一期項(xiàng)目

浙江旺榮半導(dǎo)體項(xiàng)目主體工程封頂年產(chǎn)24萬(wàn)片8英寸功率器件

美新半導(dǎo)體年產(chǎn)6億顆MEMS芯片/1.2億顆加速度傳感器項(xiàng)目即將投產(chǎn)

年產(chǎn)設(shè)備2000臺(tái)！北方華創(chuàng)N7項(xiàng)目即將全面完成結(jié)構(gòu)封頂

旺榮半導(dǎo)體年產(chǎn)24萬(wàn)片8英寸功率器件項(xiàng)目月底結(jié)頂

華特氣體6.46億元募資項(xiàng)目提交注冊(cè)，將用于年產(chǎn)1764噸半導(dǎo)體材料建設(shè)項(xiàng)目

振華科技：擬建設(shè)一條12萬(wàn)片/年產(chǎn)能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線(xiàn)

年產(chǎn)能可達(dá)2萬(wàn)片！?？瓢雽?dǎo)體碳化硅外延片正式投產(chǎn)

宏豐半導(dǎo)體年產(chǎn)3000萬(wàn)條半導(dǎo)體蝕刻高端引線(xiàn)框架建設(shè)項(xiàng)目簽約浙江嘉興海鹽

5億！天合光能年產(chǎn)12GWh儲(chǔ)能電池項(xiàng)目落地

河北淶源經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)標(biāo)準(zhǔn)化科創(chuàng)園項(xiàng)目、年產(chǎn)10萬(wàn)片碳化硅單晶襯底標(biāo)準(zhǔn)廠房項(xiàng)目一期全過(guò)程審計(jì)服務(wù)公開(kāi)招標(biāo)公告

因芯片短缺豐田或無(wú)法達(dá)成970萬(wàn)輛年產(chǎn)量目標(biāo)

方正電機(jī)擬32億元投建年產(chǎn)300萬(wàn)套新能源驅(qū)動(dòng)電機(jī)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目

智新半導(dǎo)體正啟動(dòng)二期項(xiàng)目建設(shè)方案，IGBT模塊年產(chǎn)能將達(dá)120萬(wàn)只預(yù)計(jì)2024年建成

合肥世紀(jì)金芯年產(chǎn)3萬(wàn)片6英寸碳化硅單晶襯底項(xiàng)目投產(chǎn)！

東尼電子：年產(chǎn)12萬(wàn)片碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目預(yù)計(jì)2023年11月達(dá)產(chǎn)

年產(chǎn)10萬(wàn)片碳化硅襯底項(xiàng)目投產(chǎn)

蘇州納維總部大樓榮耀封頂！預(yù)計(jì)年產(chǎn)氮化鎵單晶襯底及外延片5萬(wàn)片以上

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