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日程出爐 2023先進(jìn)IGBT及第三代半導(dǎo)體功率電子技術(shù)與應(yīng)用論壇即將啟程

CASICON 2023前瞻蘇州鍇威特董事長丁國華：SiC MOSFET在儲能應(yīng)用中的機(jī)會及挑戰(zhàn)

西安電子科技大學(xué)副校長張進(jìn)成受邀將出席2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇

中國電科43所三代半導(dǎo)體封裝工藝實(shí)現(xiàn)航空航天領(lǐng)域國內(nèi)首次應(yīng)用

谷器數(shù)據(jù)獲評“2023中國智能制造卓越應(yīng)用獎(jiǎng)”！

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復(fù)旦大學(xué)研究員雷光寅受邀將出席2023先進(jìn)IGBT及第三代半導(dǎo)體功率電子技術(shù)與應(yīng)用論壇并做主題報(bào)告

中電科55所李赟受邀將出席2023先進(jìn)IGBT及第三代半導(dǎo)體功率電子技術(shù)與應(yīng)用論壇并做主題報(bào)告

2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇將于7月26-28日在西安召開

共創(chuàng)未來，引領(lǐng)IGBT及第三代半導(dǎo)體功率電子技術(shù)與應(yīng)用

三安光電：公司碳化硅芯片應(yīng)用于光伏、儲能、新能源汽車等可靠性要求高的領(lǐng)域

國內(nèi)首個(gè)！廣汽將率先搭載應(yīng)用中興通訊車規(guī)級5G模組

廣汽將率先搭載應(yīng)用中興通訊車規(guī)級5G模組

廣汽研究院將率先搭載應(yīng)用中興通訊車規(guī)級5G模組，首款搭載車型預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn)

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2023 先進(jìn)IGBT及第三代半導(dǎo)體功率電子技術(shù)與應(yīng)用論壇將于7月在上海舉辦

工信部：大力推進(jìn)5G融合應(yīng)用助力產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

2023一帶一路暨金磚大賽先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用賽項(xiàng)報(bào)名啦

聚焦重大應(yīng)用方向第三代半導(dǎo)體發(fā)展提速

安世半導(dǎo)體副總裁 Carlos Castro：氮化鎵功率電子器件和典型應(yīng)用

CASA發(fā)布《SiC MOSFET功率器件的應(yīng)用可靠性評價(jià)技術(shù)體系報(bào)告》

國星光電持續(xù)深挖智能家居場景應(yīng)用

中國電科55所高性能高可靠碳化硅MOSFET 技術(shù)及應(yīng)用通過技術(shù)鑒定

SEMI-e第五屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展盛大開幕

南科大化夢媛團(tuán)隊(duì)揭示與氮化鎵晶格匹配的GaON納米層的形成機(jī)理及應(yīng)用

泰克攜手芯源系統(tǒng)(MPS)助力高效率高功率密度電源應(yīng)用

【CASICON 2023】德智新材余盛杰：半導(dǎo)體設(shè)備用SiC零部件開發(fā)及應(yīng)用

【CASICON 2023】海乾半導(dǎo)體董事長孔令沂：碳化硅外延核心技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用

工信部批復(fù)5G地空通信試驗(yàn)頻率推動(dòng)5G在航空互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域新應(yīng)用

CASICON 2023前瞻|?德智新材：半導(dǎo)體設(shè)備用SiC零部件開發(fā)及應(yīng)用

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