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法國GaN企業(yè)獲應(yīng)用材料、臺灣工研院投資

新微半導(dǎo)體推出850nm 10G VCSEL工藝平臺，面向廣泛的數(shù)通應(yīng)用

2024南昌光電博覽會前瞻：光電顯示技術(shù)與應(yīng)用

2024南昌光電博覽會前瞻：智慧健康照明技術(shù)及應(yīng)用

2024南昌光電博覽會前瞻：車用光電子技術(shù)及應(yīng)用

國家發(fā)改委等四部門發(fā)文推動車網(wǎng)互動規(guī)模化應(yīng)用試點工作

國博電子：上半年發(fā)布多款GaN射頻模塊產(chǎn)品，預(yù)計下半年開發(fā)并應(yīng)用新一代的產(chǎn)品

中微公司MOCVD項目簽約南昌，專注GaAs基紅黃光LED應(yīng)用

北方華創(chuàng)：公司自研射頻電源已批量應(yīng)用于多款產(chǎn)品

羅姆第4代SiC MOSFET大量應(yīng)用于吉利旗下品牌“極氪”3款車型

2024南昌國際半導(dǎo)體光電技術(shù)與顯示應(yīng)用博覽會9月底啟幕

攜手攀登安全“芯”高地！2024紫光同芯合作伙伴大會安全芯片創(chuàng)新應(yīng)用論壇圓滿落幕

博視像元獲1.3億元A輪融資，產(chǎn)品應(yīng)用于晶圓缺陷檢測等領(lǐng)域

應(yīng)用材料公司總營收反超ASML

斯達(dá)半導(dǎo)：公司自主的車規(guī)級IGBT芯片已經(jīng)大批量生產(chǎn)并在新能源汽車行業(yè)大批量應(yīng)用多年

藍(lán)星光域完成超億元B1輪融資，加速推動空間激光通信產(chǎn)品大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用

工信部：鼓勵企業(yè)進(jìn)一步深化在5G、人工智能、量子信息等新興領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用

鴻海旗下鴻騰斥10億元入股華云光電加速布局硅光子應(yīng)用

基本半導(dǎo)體銅燒結(jié)技術(shù)在碳化硅功率模塊中的應(yīng)用

應(yīng)用材料40億美元研發(fā)中心項目的美國芯片法案撥款申請遭拒

SEMiBAY/灣芯展| 800+展商齊聚化合物半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會，10月16-18日深圳見！

從芯片到算力、從大模型到應(yīng)用，光谷人工智能全產(chǎn)業(yè)鏈初現(xiàn)

工信部副部長辛國斌：加快高階智能網(wǎng)聯(lián)汽車商業(yè)化應(yīng)用

CASICON晶體大會平行論壇2：追蹤氮化鎵、超寬禁帶晶體及其應(yīng)用進(jìn)展

CASICON晶體大會平行論壇1：聚焦碳化硅晶體技術(shù)及其應(yīng)用

新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會濟(jì)南召開

清華大學(xué)研發(fā)光子芯片側(cè)重自動駕駛等邊緣智能應(yīng)用

CASICON晶體大會前瞻|澈芯科技誠邀您同聚“新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會”

倒計時| 2024新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會將于6月21-23日濟(jì)南召開

CASICON晶體大會前瞻|華光光電張曉東:高功率紅光半導(dǎo)體激光芯片及其應(yīng)用

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