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詳細日程出爐 | 2024新一代半導體晶體技術及應用大會召開在即！

CASICON晶體大會前瞻|中國電科第十三研究所蘆偉立：面向特種器件應用的SiC多層超厚外延進展及機遇

CASICON晶體大會前瞻|上海交通大學王亞林：高壓SiC功率模塊封裝、測試及應用研究

CASICON晶體大會前瞻 |山東大學孫麗：X射線形貌技術在半導體材料中的應用

銘鎵半導體在氧化鎵材料開發(fā)及應用產(chǎn)業(yè)化方面實現(xiàn)新突破

CASICON晶體大會前瞻 |創(chuàng)銳光譜金盛燁：瞬態(tài)光譜技術及其在SiC晶圓缺陷檢測中的應用

CASICON晶體大會前瞻 |江風益院士：V形PN結銦鎵氮發(fā)光及應用

CASICON晶體大會前瞻 |江蘇通用半導體鞏鐵建：碳化硅晶錠剝離工藝應用

CASICON晶體大會前瞻 |西安交通大學李強：六方氮化硼薄膜制備及器件應用

會議邀請| 2024新一代半導體晶體技術及應用大會將于6月21-23日濟南召開

定檔| 2024新一代半導體晶體技術及應用大會6月21-23日濟南召開

國博電子：公司GaN射頻模塊主要應用于4G、5G基站設備中，積極布局6G移動通信應用

CSPSD 2024論壇2：追蹤高壓器件設計、集成及封裝應用發(fā)展趨勢

CSPSD 2024論壇1：聚焦硅基、化合物功率器件設計及集成應用發(fā)展

CSPSD 2024成都前瞻|青禾晶元半導體母鳳文：先進鍵合集成技術與應用

CSPSD 2024成都前瞻|海思科技包琦龍：ICT?場景下中低壓?(<200V) GaN?器件應用挑戰(zhàn)

CSPSD 2024成都前瞻|湖南三安半導體劉成：應用于工業(yè)及汽車市場的GaN功率器件制造技術

廈門大學團隊在第四代半導體氧化鎵材料外延和深紫外探測應用領域研究取得重要進展

CSPSD 2024成都前瞻|成都信息工程大學羅小蓉：《氮化鎵功率器件結構、驅動和電源應用

凌光紅外再獲新融資，進一步拓展半導體失效分析等領域應用

CSPSD 2024成都前瞻 |海威華芯林書勛：新型功率半導體器件在新基建中的應用

CSPSD 2024成都前瞻 |南方科技大學化夢媛：Ga-O原子間勢函數(shù)及其應用研究

2024九峰山論壇｜中國科學院院士劉勝：為化合物半導體應用開拓更多“新賽道”

五大亮點！2024年電機智造與創(chuàng)新應用峰會正式啟動

大連理工大學“氮化鎵氣體傳感器及其制備方法、應用”專利公布

勁拓股份：將持續(xù)推動產(chǎn)品在IGBT、IC載板、FCBGA等生產(chǎn)制造領域應用

日立能源推出應用于IGBT的300毫米晶圓

聞泰科技：公司的功率器件已廣泛應用于汽車、工業(yè)領域

中科大孫海定教授Adv. Mater.: 構建雙極型氮化鎵PN結實現(xiàn)雙通道加密光通信應用

福建物構所新型高效近紅外量子點熒光粉及其micro-LED應用獲進展

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